Em maio do ano passado, a Samsung Electronics demonstrou amostras de produtos de 3 nm ao presidente dos EUA, Joseph Biden, durante sua visita à Coreia do Sul e, no final de junho, a empresa estabeleceu a produção em massa e começou a enviar os chips correspondentes para um de seus clientes chineses. Desde então, os rendimentos de 3 nm aumentaram acentuadamente e as taxas de refugo caíram de acordo, de acordo com a mídia coreana.
Fonte da imagem: Samsung Electronics
Isto é afirmado pelo The Korea Economic Daily, citando representantes da Samsung Electronics que desejavam permanecer anônimos. Agora, o nível de qualidade na produção de chips de 3 nm no pipeline da Samsung “atingiu a perfeição”, explica a fonte, e a empresa está avançando a todo vapor para o desenvolvimento da segunda geração da tecnologia de 3 nm.
Lembre-se de que a Samsung foi a primeira no mundo a combinar a estrutura dos transistores com gate circundante (GAA) e litografia de 3 nm. O concorrente TSMC lançou apenas produtos de 3 nm no final do último trimestre e continua a usar a estrutura de transistor FinFET mais bem estudada. Espera-se que a Apple seja o primeiro cliente de 3 nm da TSMC.
Rumores atribuíram a TSMC a atingir uma impressionante taxa de rendimento de 85% em produtos de 3nm, mas fontes da indústria coreana questionam a plausibilidade de tais alegações. Na opinião deles, a taxa real de rendimento dos produtos TSMC nesta fase do ciclo de vida da tecnologia de processo de 3 nm não excede 50%. Rumores também atribuíam à própria Samsung a existência de problemas com alto índice de defeitos nos estágios iniciais de domínio da tecnologia de processo de 3 nm. Em seguida, foi relatado que apenas um décimo dos chips fabricados passa por um procedimento de controle de qualidade. As coisas devem estar muito melhores agora.
Em novembro, surgiram informações de que NVIDIA, Qualcomm Technologies, Google, IBM e Baidu se tornariam clientes da Samsung Electronics para produtos de 3 nm. No final de setembro do ano passado, a Samsung, de acordo com a TrendForce, ocupava 16,4% do mercado de serviços de fabricação de chips por contrato, enquanto a TSMC detinha 53,4% desse mercado.