Apresentando os processadores para servidores Sapphire Rapids no final de agosto, a Intel apenas de passagem mencionou a possibilidade da existência de modificações com memória do tipo HBM integrada no substrato, mas não demonstrou as amostras correspondentes. A primeira revelação de tal plano aconteceu este mês, com o envio de fontes não oficiais citando a apresentação da Intel.
Fonte da imagem: Twitter, Tom Wassick
De acordo com o Hardware de Tom, uma imagem borrada de um processador Sapphire Rapids com a anotação “SPR” inequívoca foi encontrada na apresentação de um representante da Intel para o evento IMAPS 2021. HBM. Estritamente falando, as proporções dos chips de memória sugerem que são os chips HBM2E que estão representados.
Como os tiles dos processadores Sapphire Rapids têm certa autonomia – cada um, por exemplo, usa dois canais de memória DDR5, então os chips HBM2E são anexados aos tiles em pares, a julgar pela imagem. O processador Xeon da família Sapphire Rapids, captado na imagem, tem um design BGA. Isso significa que ele é montado diretamente no PCB, ignorando o soquete do processador tradicional. Essas versões do Sapphire Rapids devem ser usadas em sistemas de servidor de alta densidade.
Embora seja difícil tirar conclusões definitivas da imagem disponível, os tiles com os núcleos computacionais desta versão do Sapphire Rapids mostram uma forma retangular, enquanto nas fotos oficiais de modificações do processador convencional são quase quadrados. É possível que cristais especiais sejam produzidos para criar uma versão de processadores com memória HBM2E. Os processadores Intel Xeon da família Sapphire Rapids devem ser produzidos em massa no segundo trimestre, mas as versões com memória HBM2E podem ter uma programação de lançamento separada.