No banco de dados do CPU-Z Validator, surgiram as primeiras informações sobre o processador quad-core Intel Core i3-13100 relacionado à série de chips Raptor Lake. O chip ainda não foi apresentado oficialmente, mas graças ao vazamento, suas principais características técnicas ficaram conhecidas.
Fonte da imagem: VideoCardz
No final do mês passado, a Intel apresentou os modelos mais antigos de processadores Raptor Lake. Seu lançamento está previsto para 20 de outubro. No futuro, a empresa também lançará modelos Core de 13ª geração mais jovens. Eles terão consumo de energia reduzido e não receberão suporte para overclock manual. Um desses modelos será o Intel Core i3-13100.
De acordo com o CPU-Z Validator, o processador possui quatro núcleos físicos e suporta oito threads virtuais. É importante notar que o chip possui apenas núcleos de alto desempenho. Ele não possui os pequenos núcleos de baixo consumo de energia de Gracemont. O processador foi testado em uma placa-mãe Gigabyte B660 Gaming X com memória DDR5-4800.
Fonte da imagem: Validador CPU-Z
A julgar pela descrição adicional, a frequência base do processador é de 3,4 GHz. Em comparação, o modelo Core i3-12100 Alder Lake da geração anterior tem uma frequência base de 3,3 GHz e é capaz de aumentá-la automaticamente para 4,3 GHz. Com base nisso, podemos supor que as informações sobre uma determinada amostra de engenharia do Core i3-13100 entraram no banco de dados do CPU-Z Validator, e a versão do consumidor do processador poderá oferecer uma frequência base mais alta.
Segundo o portal VideoCardz, segundo vazamentos, o Core i3-13100 terá um consumo declarado de 60 watts. Vazamentos afirmaram anteriormente que CPUs Raptor Lake de baixo custo poderiam usar matrizes Alder Lake. Em outras palavras, o mesmo Core i3-13100 será uma versão atualizada do Core i3-12100.
Espera-se que a Intel introduza os processadores Raptor Lake de baixo custo no final deste ano ou no início do próximo ano. Junto com o anúncio de novos modelos de processadores, a empresa também deve apresentar novos chipsets para as placas-mãe H770 e B760.