O rápido surgimento de displays flexíveis e dobráveis, bem como o desenvolvimento da robótica, levou a uma demanda por adesivos exclusivos, que ao mesmo tempo devem ser elásticos, restaurar rapidamente sua forma após a deformação e, ao mesmo tempo, segurar com segurança o partes juntas. Os adesivos convencionais não são capazes disso. Eles caem ou não são elásticos o suficiente. Cientistas da Coreia do Sul resolveram este problema sintetizando um novo adesivo flexível para eletrônicos.
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Pesquisadores do Departamento de Energia e Engenharia Química da UNIST (Instituto Nacional de Ciência e Tecnologia de Ulsan) sintetizaram com sucesso novos tipos dos chamados reticulantes à base de uretano que resolvem este problema crítico. Reticuladores são compostos químicos que fornecem ligações químicas entre outros componentes de um composto.
Diisocianato de M-xilileno (XDI) ou 1,3-bis(isocianatometil)ciclohexano (H6XDI) são usados como segmentos duros dos reticuladores, e grupos poli(etilenoglicol) (PEG) são usados como segmentos moles. A incorporação destes novos materiais sintetizados em adesivos sensíveis à pressão melhorou significativamente a sua regenerabilidade em comparação com soluções tradicionais.
O novo adesivo de diacrilato H6XDI-PEG demonstrou propriedades de recuperação excepcionais, mantendo alta resistência adesiva (~25,5 N/25 mm). Em testes de dobramento de longo prazo envolvendo 100.000 flexões e testes de tração multidirecionais envolvendo 10.000 ciclos, o novo adesivo demonstrou estabilidade excepcional sob deformação repetida, indicando seu alto potencial para aplicações que exigem simultaneamente flexibilidade e capacidade de recuperação.
Более того, даже при деформации до 20 % клей демонстрировал высокий оптический коэффициент пропускания (>90%), tornando-o adequado para aplicações como telas dobráveis, onde não apenas flexibilidade, mas também clareza óptica é necessária.
«Este avanço na tecnologia adesiva abre oportunidades promissoras para a criação de produtos eletrônicos que exigem alta flexibilidade e rápida recuperação de forma, disse o pesquisador principal do projeto. “Nossa pesquisa aborda o desafio de longa data de equilibrar a força de adesão e a elasticidade, abrindo novas possibilidades para o desenvolvimento de dispositivos eletrônicos flexíveis.”