Cooler Master e G.Skill revelam módulo DDR5 de alta espessura com resfriamento ativo integrado.

A Cooler Master e a G.Skill anunciaram os módulos de memória DDR5 MasterDimm AC, que contam com um dissipador de calor e ventoinha integrados para melhor refrigeração. O produto será demonstrado na Computex 2026, na sede da Cooler Master em Taipei.

O conceito do projeto visa garantir a operação estável de módulos DDR5 de alta capacidade e alta frequência sob cargas sustentadas, e não apenas em testes de desempenho de curta duração. Os módulos de memória oferecem até 6000 MT/s e latências CL26 ultrabaixas ao executar o AMD EXPO, além de velocidades ultrarrápidas de até 8400 MT/s em formatos CU-DIMM para Intel XMP 3.0. O resfriamento ativo do MasterDimm AC ajuda a reduzir as temperaturas em até 15°C, mantendo os níveis de ruído abaixo de 35 dB. Kits com até dois módulos de 64 GB são suportados.

O conceito do projeto levanta uma questão óbvia: além de fontes de alimentação, processadores e placas de vídeo, as ventoinhas de resfriamento agora estão sendo instaladas em SSDs e também em módulos de RAM. As placas-mãe provavelmente serão as próximas. Aliás, esses não são os primeiros módulos de memória com ventoinhas integradas — a Origin Code já apresentou modelos semelhantes anteriormente.