Esta semana, a China está sediando o evento MWC Shanghai, durante o qual o CEO da Honor, George Zhao, anunciou o anúncio iminente do novo smartphone dobrável da marca. O Honor Magic V2 será apresentado oficialmente em 12 de julho.
Fonte da imagem: GSM Arena
Lançado no ano passado, o Magic V recebeu uma série de melhorias importantes em relação ao modelo da geração anterior. Os engenheiros da Honor redesenharam o mecanismo da dobradiça e o peso do dispositivo foi reduzido em 10%. Agora, o Sr. Zhao disse que o novo Honor Magic V2 “revolucionará o campo de dispositivos dobráveis”. O que exatamente tornará a novidade revolucionária, ele não especificou, mas, muito provavelmente, estamos falando em eliminar as deficiências dos modelos anteriores.
Espera-se que o Honor Magic V2 receba um case com proteção aprimorada contra umidade, além de suporte para carregamento sem fio quando dobrado. Segundo a fonte, o dispositivo usa um display LTPO AMOLED com alta taxa de atualização de tela. Também é possível que duas versões do aparelho sejam apresentadas ao público em geral, uma das quais receberá o microprocessador Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 do ano passado, e a segunda será equipada com o atual carro-chefe Snapdragon 8 Gen 2. Provavelmente, mais detalhes sobre o Honor Magic V2 aparecerão conforme o anúncio do dispositivo se aproxima.