Algumas horas atrás, a gigante industrial chinesa Huawei anunciou que seu mais recente sistema de chip único HiSilicon Kirin habilitado para 5G será lançado em 30 de março. De acordo com a marca Honor da Huawei, os novos chips Kirin 820 5G serão introduzidos com o smartphone Honor 30S e também serão utilizados nele.
Obviamente, um chip Kirin 820 com um modem 5G integrado deve suportar redes de próxima geração com arquiteturas não autônomas (NSA) e autônomas (SA). O próximo SoC Kirin 820 será baseado na arquitetura proprietária da Huawei Da Vinci, construída em uma tecnologia de processo de 7 nm. Como esperado, ele incluirá os núcleos ARM Cortex-A76 e o acelerador gráfico Mali-G77. Ele também usará novos processadores de sinal (ISPs) e neuroblocks (NPUs) com suporte para a tecnologia de jogos Kirin Gaming Plus.
De acordo com o GeekBench 4.0, a taxa de desempenho do Kirin 820 foi de 3490 pontos no modo de thread único e 11.200 – em multithread. Esses resultados significam que o próximo chip Kirin 820 de nível médio corresponde ao processador principal Qualcomm Snapdragon 855 do ano passado; o que é definitivamente uma boa notícia para a Huawei. O novo SoC também superou o antigo Kirin 980 por uma ampla margem nos testes de núcleo único e multinúcleo. O Kirin 820 provavelmente seguirá o mesmo caminho que o Kirin 810 do ano passado: deve ser um processador excelente e bastante poderoso para dispositivos de médio porte da Huawei e Honor.
Já falamos sobre os preparativos para o lançamento do próprio smartphone Honor 30S. O dispositivo é creditado com 6 GB de RAM, uma unidade de 128 GB, um scanner de impressão digital lateral e uma bateria com suporte para carregamento de alta velocidade em 40 watts.
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