Segundo alguns relatos da mídia, uma importante reunião de acionistas da TSMC será realizada amanhã. Além do relatório operacional anual de 2019, os acionistas se concentrarão em dois tópicos principais: as implicações da proibição de cooperação com a Huawei e a construção de fábricas nos Estados Unidos.
A reunião anual de acionistas da TSMC será presidida por uma equipe de gerentes liderada pelo presidente do conselho de administração Liu Deyin e pelo presidente Wei Zhejia. A reunião discutirá os resultados do último ano operacional e os planos para o futuro.
Se a proibição de cooperação com a Huawei não for suspensa, a TSMC não poderá mais enviar chips da Huawei após meados de setembro. Isso afetará significativamente os negócios da TSMC, porque a empresa chinesa é um dos principais parceiros.
Além disso, a TSMC anunciou anteriormente que estava planejando construir uma planta de 5 nm no Arizona. O projeto é estimado em aproximadamente US $ 12 bilhões. O alto custo da mão-de-obra nos EUA e a base de clientes da futura empresa são muito preocupantes para alguns acionistas. A TSMC afirmou anteriormente que, antes da construção das fábricas no exterior, três condições devem ser atendidas: eficiência econômica, qualificação do pessoal e cadeias de suprimentos prontas. Aparentemente, tudo isso está disponível nos EUA, desde que foi decidido construir.
Acontece que, por um lado, a empresa pode perder a Huawei como cliente, mas, por outro lado, construindo uma fábrica nos Estados Unidos, tentará se proteger de possíveis novas sanções. A guerra comercial entre a China e os Estados Unidos tem um enorme impacto em toda a indústria.
Além disso, de acordo com o China Taiwan Business Times, clientes como Apple, Qualcomm, MediaTek e outros aumentaram significativamente os pedidos de chips de 7 nm no quarto trimestre. Em particular, no segundo semestre do ano, será iniciada a produção de chips para a família de smartphones Apple iPhone 12. No quarto trimestre, a TSMC imprimirá de 120 a 130 mil wafers de silício com processadores A14 de 5 nm. Ao mesmo tempo, o gigante de Cupertino pretende obter a energia reservada para o Huawei HiSilicon. A Apple também planejou recentemente expandir a produção do iPhone 11 e iPhone SE, a fim de capturar a participação de mercado da Huawei sob pressão. Assim, no quarto trimestre, a TSMC produzirá 170-180 mil wafers de 7 nm para a Apple com chips A13 / A12, em vez dos 100 mil anteriormente reservados.
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