De acordo com o recurso Digitimes, citando fontes do ambiente da cadeia de suprimentos, na próxima feira CES 2020 (a ser realizada de 7 a 10 de janeiro), a Intel planeja introduzir um novo design para sistemas de refrigeração de laptops que podem aumentar a dissipação de calor em 25 a 30%. Ao mesmo tempo, muitos fabricantes de laptops pretendem demonstrar produtos acabados que já usam essa inovação durante a exposição.
O novo design do dissipador de calor faz parte da iniciativa Intel Project Athena e envolve o uso de câmaras de evaporação e folhas de grafite. Lembre-se: este ano a Intel começou a promover ativamente o Projeto Athena como um padrão para laptops modernos – visa aumentar a vida útil da bateria, fornecer ativação instantânea do sistema, adicionar suporte a redes 5G e inteligência artificial.
Tradicionalmente, dissipadores de calor e radiadores do sistema de resfriamento estão localizados no espaço entre a parte externa do teclado e o painel inferior, pois a maioria dos principais componentes que produzem calor estão localizados lá. Mas o novo design da Intel prevê a substituição dos módulos tradicionais de dissipadores de calor por uma câmera evaporativa, e a folha de grafite localizada atrás da tela do laptop servirá como radiador e proporcionará dissipação de calor mais eficiente.
A transferência de calor para a placa de grafite é garantida pelo design especial das dobradiças do laptop. O novo design permitirá que os fabricantes criem computadores móveis sem ventiladores e ajudará a reduzir ainda mais sua espessura. Espero que realmente vejamos esses laptops na CES 2020 e no próximo ano eles começarão a entrar no mercado.
É relatado que, além dos laptops tradicionais em concha, o novo módulo de dissipador de calor pode ser usado em laptops-transformadores. Nos últimos dois anos, as câmaras de evaporação se espalharam no mercado de notebooks e são usadas principalmente em modelos de jogos que exigem dissipação de calor mais eficiente. Comparadas às soluções tradicionais com tubos de calor, as câmaras de evaporação podem ter uma forma arbitrária, o que permite otimizar o revestimento de blocos que necessitam de resfriamento.
Atualmente, o design do módulo térmico Intel é adequado apenas para laptops que abrem em um ângulo máximo de 180 °, mas não para modelos com uma tela rotativa de 360 °, uma vez que a folha de grafite requer um design de dobradiça especial e afeta o design geral. Porém, fontes dos fabricantes de dobradiças disseram que o problema já está sendo resolvido e, possivelmente, será superado em um futuro próximo.
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