As perspectivas para o uso da litografia com radiação ultravioleta ultra dura (EUV) na fabricação de chips de memória são discutidas com mais frequência no contexto dos planos da Micron. Mais precisamente, esse fabricante se opõe ao uso precoce da litografia EUV para a produção de chips de memória, e o principal argumento em defesa dessa posição é o alto custo dessa produção. Enquanto isso, muitos fabricantes de memória já concordam que é hora de examinar mais de perto a litografia EUV, pelo menos para o futuro. Mesmo a Micron não esconde o fato de que as experiências com o EUV já começaram, embora sem planos claros para a introdução dessa tecnologia na escala de produção em massa.
Fonte da imagem: Micron, AnandTech
No verão deste ano, representantes da Micron deixaram claro que até 2023 a empresa poderá produzir chips de memória usando tecnologias litográficas da classe de 10 nm sem usar o EUV. Na última conferência trimestral de relatórios, a SK Hynix anunciou planos para um fabricante coreano nessa área. No próximo ano, a empresa lançará a produção de chips de RAM de acordo com o processo de fabricação de 1Z nm, entre eles haverá chips LPDDR5, por exemplo.
No início de 2021, a SK Hynix preparará a transição para o processo de fabricação de 1α nm. Pela primeira vez, a litografia EUV estará envolvida na produção em série, precisamente na estrutura dessa tecnologia de processo. Em 2022, a SK Hynix expandirá o uso da litografia EUV dominando o processo de fabricação de 1β nm.
Na área de memória de estado sólido, a SK Hynix planeja se concentrar na produção de microcircuitos de 96 camadas nos próximos 12 meses, e somente no terceiro trimestre do próximo ano será lançada a produção em massa de microcircuitos de 128 camadas, que será usada em drives e dispositivos móveis de classe cliente.
.