A reparação está a tornar-se mais complicada: os componentes para smartphones tornar-se-ão quase tão pequenos

Há dez anos, a Apple tornou-se pioneira no uso de elementos discretos como o 0402 em smartphones iPhone. Estes são resistores, capacitores e indutâncias medindo 0,4 × 0,2 × 0,2 mm (às vezes 0,13 mm de altura) para montagem em superfície em uma placa. Os componentes são fornecidos em bobinas para máquinas especiais e, de acordo com um determinado programa, são instalados nas placas, após o que são mergulhados em um banho com solda fundida, onde todas as peças são soldadas simultaneamente.

Tudo descrito acima pode parecer redundante. Por que precisamos de partes discretas em nosso tempo de alta integração de chip? Infelizmente, na maioria dos casos, elementos discretos não podem ser dispensados. A ligação corretiva de energia e chips de RF, circuitos correspondentes e várias outras aplicações tornam necessário colocar elementos discretos bastante grandes nas placas e processadores. Mas esses elementos podem ser ainda menores, e a indústria está se preparando para mudar para componentes de tamanho 0201 com lados de 0,25 × 0,125 × 0,125 mm.

O Elements 0201 libera a empresa japonesa Murata Manufacturing e até os utiliza em alguns de seus módulos de comunicação. A partir deste ano, a Panasonic e outros fabricantes japoneses entrarão no negócio para a produção e uso de elementos do tamanho 0201. Neste verão, na Exposição de Solução Total para Equipamentos Eletrônicos em Tóquio, a Panasonic exibiu novos elementos e máquinas para a instalação e dessoldagem de componentes 0201 em placas de circuito. Confiantes na empresa, os elementos discretos 0201 deste ano começarão a ser massivamente usados ​​na produção de eletrônicos e smartphones portáteis.

Panasonic NPM-DX SMD

Mudar para tamanho de quadro 0201 exigirá nova solda, Máscaras mais finas para aplicação de solda em placas de circuito e atualização de máquinas automáticas para instalação de elementos. Por exemplo, a temperatura em banhos de solda para elementos de dessolda�o 0402 �mantida por convec�o for�a de correntes de ar, mas este vento sopra literalmente os elementos 0201 das placas de circuito. Quanto à solda, a soldagem dos elementos 0402 requer uma solda do tipo 5 com um tamanho de partícula de 21 microns. A soldagem dos elementos 0201 requer uma solda de 5-6 tipos com um tamanho de partícula de 10 μm. Máquinas Panasonic NPM-DX atualizadas podem lidar com essa tarefa com uma velocidade de instalação de 27.000 componentes por hora. Escusado será dizer que a manutenção da eletrônica está cada vez mais tendendo a zero?
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