Após o sistema de chip único principal do Dimensity 1000, ainda não revelado, o MediaTek, na Conferência de Comunicação e Comunicação, como esperado, anunciou um novo chip – o Dimensity 800. Este processador foi projetado para se tornar o coração de smartphones de gama média e alta.
Ao mesmo tempo, ficou claro que os primeiros smartphones baseados no MediaTek Dimensity 800 aparecerão no mercado no segundo trimestre do próximo ano, e o lançamento completo e as entregas em massa do próprio chip estão programados para o primeiro trimestre de 2020. Infelizmente, enquanto o MediaTek não revelou nenhum detalhe técnico sobre as características e funções do novo sistema de chip único. Uma coisa é clara: ele deve ter um modem 5G embutido, que é um recurso distinto de toda a nova série Dimensity.
Lembre-se: o primeiro representante desta série foi o processador Dimensity 1000 5G, fabricado com padrões de 7 nm. A solução incluiu oito núcleos de CPU: são os quartetos ARM Cortex-A77 a 2,6 GHz e ARM Cortex-A55 a 2 GHz. O BRAÇO Mali-G77 MC9 é responsável pelos gráficos; monitores com uma resolução de até 2520 × 1080 pixels são suportados. O chip também contém a avançada Unidade de processamento de IA (APU 3.0), que fornece até 4,5 trilhões de operações por segundo (TOPS).
O modem Helio M70 5G embutido é capaz de baixar a uma velocidade de 4,7 Gb / se de 2,5 Gb / s, além de suportar arquiteturas de rede independentes e não-independentes (SA / NSA). O Dimensity 1000 foi projetado para desafiar o Qualcomm Snapdragon 865, o HiSilicon Kirin 990 e o Samsung Exynos 990.
Espera-se que o próximo smartphone Oppo Reno3 seja equipado com um processador MediaTek Dimensity 1000L 5G, também conhecido como MediaTek MT6885, com uma diferença nas velocidades de clock mais baixas. Os primeiros smartphones com o chip Dimensity 1000 5G aparecerão no mercado na China e em outros países asiáticos no primeiro trimestre de 2020, e nos EUA e na UE no segundo semestre de 2020.
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