A empresa taiwanesa MediaTek apresentou hoje três novos processadores móveis para smartphones de gama média: Dimensity 1050, Dimensity 930 e Helio G99. Todos os novos produtos são sistemas em um chip (SoC), baseados em um processo de fabricação de 6 nm. Cada chip recebeu oito núcleos de computação.

Fonte da imagem: corp.mediatek.com

O MediaTek Dimensity 1050 é uma versão “light” do modelo Dimensity 1100. No entanto, ao mesmo tempo, este é o primeiro processador da empresa que tem a capacidade de se conectar a redes 5G nas bandas mmWave 5G e sub-6GHz.

O Dimensity 1050 usa dois núcleos Arm Cortex-A78 de alto desempenho com clock de 2,5 GHz. Quais núcleos energeticamente eficientes são usados ​​aqui – o fabricante não indica. É muito provável que estejamos a falar do Arm Cortex-A55. O chip também recebeu um núcleo gráfico Arm Mali-610 com suporte para MediaTek HyperEngine 5.0. Este último fornece ferramentas adicionais e recursos de otimização para melhorar o desempenho nos jogos.

Diz-se que o Dimensity 1050 suporta memória flash UFS 3.1, RAM LPDDR5, telas Full HD + com taxas de atualização de até 144Hz e recursos de decodificação de hardware AV1. Além disso, o fabricante observa a compatibilidade com os padrões HDR10 + e Dolby Vision. Também indica suporte para câmeras com resolução de até 108 megapixels.

O MediaTek Dimensity 1050 oferece agregação de portadora 3CC na banda sub-6GHz (FR1) e agregação de portadora 4CC no espectro mmWave (FR2) e alega-se que fornece velocidades de downlink até 53% mais rápidas em comparação com a agregação LTE + mmWave. O MediaTek Dimensity 1050 também suporta Wi-Fi 6E e uma antena MIMO 2×2 para conectividade Wi-Fi ultrarrápida.

Os primeiros dispositivos baseados no MediaTek Dimensity 1050 devem aparecer no mercado de julho a setembro deste ano.

A situação com o Dimensity 930 é muito estranha. Apesar do maior número de série do chip, a frequência de seus núcleos é inferior à dos modelos anteriores Dimensity 920 e Dimensity 900. O novo processador recebeu dois núcleos Cortex-A78 com frequência de 2,2 GHz e seis núcleos Cortex-A55 com uma frequência de 2 GHz. Para o mesmo Dimensity 900 e Dimensity 920, a frequência dos núcleos de alto desempenho é de 2,4 e 2,5 GHz, respectivamente. No entanto, o fabricante equipou o Dimensity 930 com um subsistema gráfico completamente novo. Ele usa o núcleo IMG BXM-8-256, que ainda não foi encontrado em smartphones. Ainda não se sabe do que é capaz.

A empresa diz que o Dimensity 930 suportará memória flash UFS 3.1 e RAM LPDDR5, câmeras de até 108 megapixels com capacidade de gravar vídeo em resolução 4K a 30 quadros por segundo, suporte para 5G, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2 e Full HD + telas, taxa de atualização de 120Hz e HDR10+

A plataforma Helio G99 não suporta o padrão 5G. No entanto, a empresa mudou o chip para uma tecnologia de processo de 6 nm. O novo SoC é mais eficiente em termos de energia do que seus predecessores de 12nm.

O Helio G99 usa dois núcleos Cortex-A76 de 2,2 GHz, seis núcleos Cortex-A55 de 2 GHz e gráficos Mali-G57 MC2. O processador suporta armazenamento UFS 2.2, memória LPDDR4X, telas Full HD+ de 120Hz, bem como padrões sem fio Wi-Fi 5 e Bluetooth 5.2. Ele também lista o suporte para câmeras de 108 megapixels, bem como conjuntos de câmeras duplas de 16 megapixels com ZSL.

Os primeiros dispositivos baseados no Dimensity 930 devem aparecer à venda no segundo trimestre deste ano. Os smartphones baseados no Helio G99 serão lançados no mercado no terceiro trimestre.

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