XMEMS anunciou um cooler microeletromecânico de 1 mm de espessura para chips móveis

Seguindo a Frore Systems AirJet, outro player apareceu no mercado oferecendo uma nova tecnologia de resfriamento de chips de estado sólido. A xMEMS lançou o XMC-2400, um chip de resfriamento microeletromecânico (MEMS) projetado para smartphones, tablets e SSDs.

Fonte da imagem: PCWorld/YouTube

XMEMS anunciou o microchip XMC-2400 µCooling, que, embora não seja um concorrente direto dos coolers ultrassônicos de CPU para laptop AirJet da Frore Systems, é voltado para dispositivos móveis e SSDs, colocando o XMC-2400 no mesmo nível do AirJet Mini Slim e desenvolvimentos futuros de Froré. Ao mesmo tempo, xMEMS também anunciou planos para dimensionar seu chip de resfriamento em miniatura para soluções maiores e mais poderosas, relata a PCWorld.

Os métodos tradicionais de resfriamento de semicondutores são divididos em passivos (dissipadores de calor que removem o calor usando metais como cobre e alumínio) e ativos (geralmente usando fluxo de ar forçado de um ventilador). O resfriamento ativo geralmente é mais eficiente, mas ventiladores e tubos de calor ocupam muito espaço e são caros.

Os sistemas microeletromecânicos aproveitam ambas as abordagens. Eles são compactos e se conectam facilmente à parte externa de um chip existente, e também são mais eficazes que o resfriamento passivo porque usam uma membrana vibratória como uma espécie de ventilador, aspirando o ar frio, passando-o através da superfície aquecida do corpo do chip e empurrando o ar quente para fora.

A ideia básica é que não importa quão rápido seja um chip, ele não poderá funcionar com potência máxima por longos períodos de tempo. O modo Turbo normalmente não dura mais do que alguns segundos, o que significa que a frequência do chip em si não é o fator limitante do desempenho, diz xMEMS. O fator limitante é o resfriamento.

«A cada geração de processadores, independentemente do fornecedor, como ARM, Intel, Nvidia e outros, o equilíbrio entre desempenho e consumo de energia melhora, afirma Mike Housholder, vice-presidente de marketing e desenvolvimento de negócios da xMEMS. “No entanto, no nível do sistema, não conseguimos atingir as características máximas de desempenho do silício por muito tempo devido a dificuldades na dissipação de calor. Mas agora o desempenho não é mais limitado pelas capacidades do próprio silício, embora o desafio do gerenciamento térmico esteja aumentando em vez de diminuir.”

XMEMS difere da Frore Systems em sua abordagem para a criação de chips de refrigeração, cujo segredo está na experiência da xMEMS no desenvolvimento e produção de dispositivos MEMS, não para refrigeração, mas para alto-falantes em miniatura, que são usados, em particular, no Creative Aurvana Além disso, o menor chip AirJet Mini Slim da Frore mede 27,5 x 41,5 x 2,5 mm, enquanto o XMC-2400 do xMEMS mede apenas 9,26 x 7,60 x 1,08 mm.

Fonte da imagem: PCWorld/YouTube

De acordo com Householder, a transição do uso de membranas MEMS para reproduzir som para o uso delas para resfriar chips foi “natural”. “De certa forma, desde a fundação da empresa, temos a ideia de que, assim que conseguirmos extrair som de um transdutor ultrassônico, um produto de resfriamento poderá ser um subproduto disso. Agora é isso que estamos anunciando. Disse o chefe de família. “Na verdade, é a mesma plataforma piezo-MEMS, mas reimaginada para que, em vez de gerar som audível para tocar música, agora gere fluxo de ar.”