TSMC pretende lançar produção de chips de 6nm no Japão

A joint venture entre TSMC, Sony e Denso, que está sendo construída no sudoeste do Japão, deverá começar a produzir produtos em série no próximo ano. No futuro, dominará a produção de componentes de 28 nm e 12 nm, mas o assunto não se limitará a um empreendimento neste território. A mídia japonesa informa que outra fábrica da TSMC será construída aqui, que será capaz de produzir chips de 6 nm.

Fonte da imagem: Nikkei Asian Review, Toshiki Sasazu

Como explica o Nikkei Asian Review, está previsto investir 13,3 mil milhões de dólares na construção do novo empreendimento, convertidos à taxa de câmbio actual, que é mais de uma vez e meia o orçamento do primeiro empreendimento. O governo japonês está disposto a cobrir pouco menos de metade deste montante através de subsídios. Além do projeto de longo prazo do consórcio Rapidus, que espera lançar a produção de chips de 2 nm no Japão na segunda metade da década, a segunda fábrica da TSMC será a mais avançada do país em termos de tecnologias litográficas utilizadas. Sua construção deverá começar no próximo verão e a produção em série será lançada até 2027.

Até o final deste mês, o governo japonês decidirá o tamanho do orçamento adicional para o atual ano fiscal, que termina em março do próximo ano. As autoridades japonesas pretendem destinar mais de 22 mil milhões de dólares para subsidiar a indústria nacional de semicondutores.Atualmente, as empresas existentes no país são capazes de produzir no máximo produtos de 40 nm. Na segunda fábrica da TSMC, está previsto começar a produzir chips de 12 nm e 6 nm em quantidades de até 60.000 peças por mês. Os clientes da empresa serão acionistas liderados pela Sony, mas os chips também serão enviados externamente.

Espera-se que, sujeito ao comissionamento de duas empresas no Japão, as receitas fiscais das suas atividades cubram os subsídios das autoridades até 2037. O consórcio Rapidus, que espera começar a produzir chips de 2 nm até 2027, pode até agora se qualificar para subsídios de US$ 2,2 bilhões, mas o governo está se preparando para alocar cerca de US$ 4 bilhões a mais para construir uma linha vizinha especializada em empacotamento e teste de chips. Existem outros beneficiários de subsídios governamentais na Terra do Sol Nascente. A Sony conta com o apoio do governo na organização da produção de sensores de imagem, a Intel desenvolverá cooperação com fornecedores japoneses de materiais e equipamentos e desenvolverá métodos avançados para embalar chips. As autoridades japonesas utilizarão fundos adicionais para formar pessoal para a indústria de semicondutores, bem como para financiar o desenvolvimento de chips avançados para a indústria automóvel e sistemas de inteligência artificial. No total, nos últimos dois anos, as autoridades japonesas já atribuíram mais de 13 mil milhões de dólares em vários subsídios.