Presidente dos EUA, Biden, assinará lei de subsídio a semicondutores na próxima semana

A aprovação do CHIPS and Science Act pelo Congresso dos EUA na semana passada foi significativa para a indústria de semicondutores dos EUA, pois agora receberá US$ 52 bilhões em subsídios e US$ 24 bilhões em incentivos fiscais, programados para 9 de agosto.

Fonte da imagem: Micron Technology

Até agora, acreditava-se que Joseph Biden (Joseph Biden) assinaria os documentos necessários nesta semana, mas para essa ação, o momento não é tão importante quanto no caso dos parlamentares americanos que estavam prestes a sair de férias. De acordo com a Reuters, citando declarações de funcionários da Casa Branca, Biden deve assinar um pacote de leis fornecendo subsídios direcionados a fabricantes de chips nos Estados Unidos na próxima semana.

Na terça-feira, o presidente dos EUA disse: “Esta legislação revigorará nossos esforços para fabricar semicondutores aqui na América”. A iniciativa também inclui US$ 200 bilhões em financiamento para estimular a pesquisa nos EUA nos próximos dez anos, mas o financiamento ainda não foi aprovado por lei. Os legisladores tiveram que cortar o leque de subsídios para agilizar a aprovação da lei, uma vez que a construção de empreendimentos leva tempo, e os potenciais destinatários de recursos orçamentários já estavam com pressa para determinar as fontes de financiamento de seus projetos no Estados Unidos.