Os Estados Unidos alocaram US$ 75 milhões para o desenvolvimento de substratos de vidro inovadores para chips

A administração do presidente dos EUA, Joe Biden, anunciou 75 milhões de dólares em financiamento para desenvolver a tecnologia e lançar a produção de um substrato de vidro inovador para semicondutores que melhora significativamente o seu desempenho. O financiamento foi fornecido pela Absolics, uma subsidiária do conglomerado sul-coreano SK Group e SK hynix.

Fonte da imagem: TSMC

A secretária de Estado dos EUA, Gina Raimondo, comentou esta decisão, observando que o substrato de vidro para chips é uma tecnologia inovadora que aumentará significativamente a produtividade e a eficiência dos semicondutores. Ao contrário dos substratos orgânicos tradicionais, o vidro é muito mais estável a altas temperaturas e permite chips mais finos e compactos. Segundo Raimondo, esses investimentos são necessários para garantir que os Estados Unidos continuem a ser um líder global na fabricação avançada de semicondutores e na criação de empregos de alta tecnologia.

Note-se que os maiores fabricantes de chips, como Intel e Samsung, vêm se desenvolvendo nesta área há vários anos. Espera-se que os primeiros exemplos comerciais de chips em substratos de vidro apareçam até 2026, mas a princípio serão usados ​​apenas em ambientes empresariais de alto desempenho, e não em eletrônicos de consumo.

O financiamento para a Absolics, uma subsidiária de um dos maiores concorrentes da Samsung, provavelmente causará tensão entre a Coreia do Sul e os Estados Unidos, mas a Samsung já recebeu 6 mil milhões de dólares em apoio governamental ao abrigo da Lei dos Chips para que possa continuar com segurança o seu próprio desenvolvimento.

O apoio ao substrato de vidro marca a primeira vez que os fundos do CHIP Act foram usados ​​diretamente para desenvolver uma tecnologia específica. Anteriormente, o financiamento era utilizado apenas para o propósito geral de atrair empresas de tecnologia para os EUA. A administração Biden planeia estimular ainda mais a inovação através deste programa.

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