Em outubro do ano passado, as sanções dos EUA limitaram o fornecimento à China de equipamentos que permitem a produção de memória de estado sólido com mais de 128 camadas, e dois meses antes, a empresa chinesa YMTC, que apresentou os seus chips 3D NAND de 232 camadas para manter as atividades de produção , agora é obrigado a procurar um substituto para os equipamentos americanos e os especialistas que os atendem.
Fonte da imagem: Folheto
O recurso South China Morning Post fala sobre isso com referência às suas próprias fontes, lembrando que em dezembro do ano passado, as sanções comerciais dos EUA se estenderam especificamente à própria empresa YMTC. Juntamente com as sanções de outubro introduzidas anteriormente, isso fez com que o fabricante chinês de memórias passasse a perder o acesso aos equipamentos da marca americana Lam Research, bem como a especialistas com cidadania americana que anteriormente poderiam atender esses equipamentos nas empresas YMTC. A empresa teve que reduzir o fornecimento de produtos e atrasar o comissionamento de uma segunda instalação de processamento de wafers de silício em Wuhan.
Em Março deste ano, o YMTC recebeu cerca de 7 mil milhões de dólares em capital do fundo estatal chinês, que conseguiu utilizar para reduzir a sua dependência de equipamentos e especialistas americanos. Agora a empresa procura ativamente fornecedores chineses de equipamentos que possam compensar as sanções americanas e também tenta estabelecer um esquema para atrair especialistas com as qualificações necessárias para fazer a manutenção dos equipamentos existentes. Entre outras coisas, a YMTC está procurando fornecedores de pinças eletrostáticas, que são usadas para manusear pastilhas de silício durante seu processamento. Uma das empresas de Pequim, cujo nome não foi divulgado, se tornará parceira da YMTC no desenvolvimento de equipamentos “substitutos de importações” para a produção de memória flash. A YMTC está tentando atrair empresas de fora dos Estados Unidos para fazer a manutenção de seus equipamentos.
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