O desenvolvimento de tecnologias de semicondutores na China desacelerou, mostrou o processador HiSilicon Kirin 9010

Especialistas da TechSearch International e iFixit analisaram detalhadamente os componentes do smartphone Huawei Pura 70 e chegaram à conclusão de que o desenvolvimento da produção avançada de semicondutores na China não é tão rápido quanto se poderia esperar. Ao mesmo tempo, os fabricantes chineses já têm tudo o que precisam para passar ao próximo nível.

Fonte da imagem: ifixit.com

O processador Kirin 9010, que alimenta o Huawei Pura 70, está localizado sob o módulo de RAM – neste caso, é um chip SK Hynix de 12 GB. A marcação externa do processador corresponde principalmente ao modelo anterior Kirin 9000S, que é produzido usando a tecnologia de processo de 7 nm. O Kirin 9000S (modelo HI36A0, versão GFCV120) e 9010 (modelo HI36A0, versão GFCV121) na verdade têm o mesmo número de modelo. O novo processador, sugerem os especialistas, é uma versão redesenhada e acelerada do antigo, e é produzido com a mesma tecnologia de 7 nm, ou seja, os fabricantes chineses ainda não conseguiram avançar significativamente em novos processos tecnológicos.

Ao mesmo tempo, a SMIC, que atua como empreiteira de semicondutores para a produção desses chips, já possui todas as tecnologias necessárias – a empresa está agora atingindo um nível de rendimento adequado para a produção em massa. Espera-se que a empresa mude para o processo de 5 nm no final deste ano ou um pouco mais tarde.

O benchmarking Geekbench do Huawei Pura 70 (Kirin 9010) em relação ao Samsung Galaxy S24 (Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3) mostra o quão longe a fabricação chinesa de semicondutores avançou e o quão longe ela precisa ir para alcançar seus rivais americanos. Lançado em outubro de 2023, o atual carro-chefe do Snapdragon é fabricado pela TSMC usando o processo N4P de 4 nm. Essa tecnologia foi a sucessora do N5 e foi introduzida pelo fabricante terceirizado de Taiwan em 2021 – e o N5, por sua vez, está uma geração à frente do N7, que é usado nos Kirin 9000S e 9010.

O chip Kirin 9010 contém um processador central de oito núcleos: há quatro núcleos Arm Cortex-A510 eficientes com clock de 1550 MHz, três núcleos Taishan v121 a 2180 MHz e um Taishan v121 a 2300 MHz. Para efeito de comparação, o Kirin 9000S possui quatro núcleos Arm Cortex-A510 (1530 MHz), três Taishan (2150 MHz) e um Taishan v120 (2620 MHz). Taishan são os núcleos compatíveis com Arm da própria Huawei, e o Cortex-A510 tem arquitetura Arm padrão de 2020 – agora substituída pelo A520.

Outros componentes do telefone Huawei Pura 70 são fabricados principalmente na China. Mas também há peças importadas notáveis: além do já mencionado chip de memória SK hynix, este é um giroscópio MEMS da Bosch e um sensor acelerômetro. Anteriormente, a SK hynix teve que se justificar e afirmar que não forneceu nada à Huawei depois que as sanções entraram em vigor em 2020; e os chineses podem produzir eles próprios sensores MEMS. O componente mais interessante é o drive HiSilicon de 1 TB. Os especialistas acreditam que a empresa HiSilicon, de propriedade da Huawei, desenvolveu apenas um controlador para ele, e os próprios cristais NAND foram produzidos por algum outro fabricante chinês – não há marcação adicional.

A China tem tudo o que precisa para se tornar autossuficiente na área de semicondutores, o que não será prejudicado pelo acesso limitado aos scanners de litografia: pela primeira vez, serão suficientes os equipamentos DUV existentes, que podem utilizar o método de processamento de peças em várias passagens. A Huawei não pode comprar chips LPDDR5 de seus fornecedores habituais, mas a empresa chinesa CXMT lançou recentemente seu primeiro módulo deste padrão, embora tenha que resolver de alguma forma o problema do baixo rendimento ao passar para 7 e 5 nm. A produção económica de semicondutores avançados é assegurada por scanners EUV, que são produzidos apenas pela ASML dos Países Baixos, e não pode fornecer este equipamento à China enquanto as sanções dos EUA estiverem em vigor. Portanto, Pequim terá de suportar não só o baixo rendimento de produtos adequados, mas também os custos adicionais de desenvolvimento dos seus próprios scanners DUV e EUV.