A IBM anunciou uma nova geração de sistemas de computação para inteligência artificial – o processador Telum II e o acelerador IBM Spyre. Ambos os produtos foram projetados para acelerar a IA e melhorar o desempenho das aplicações empresariais. Telum II oferece melhorias significativas com cache maior e núcleos de alto desempenho. O acelerador Spyre complementa isso para fornecer desempenho ainda melhor para aplicativos baseados em IA.
Fonte da imagem: IBM
Segundo o blog da empresa, o novo processador IBM Telum II, desenvolvido com a tecnologia de 5 nanômetros da Samsung, será equipado com oito núcleos de alto desempenho operando a 5,5 GHz. A quantidade de memória cache no chip aumentou 40%, enquanto o cache L3 virtual cresceu para 360 MB e o cache L4 para 2,88 GB. Outra inovação é a unidade integrada de processamento de dados (DPU) para acelerar as operações de E/S e a próxima geração de acelerador de IA integrado.
Telum II oferece melhorias significativas de desempenho em relação às gerações anteriores. O acelerador de IA integrado fornece quatro vezes mais poder de processamento, atingindo 24 trilhões de operações por segundo (TOPS). A arquitetura do acelerador é otimizada para trabalhar com grandes modelos de linguagem e oferece suporte a uma ampla variedade de modelos de IA para análises complexas de dados estruturados e de texto. Além disso, o novo processador suporta o tipo de dados INT8 para melhorar a eficiência computacional. No entanto, no nível do sistema, o Telum II permite que cada núcleo do processador acesse qualquer um dos oito aceleradores de IA dentro de um único módulo, proporcionando uma distribuição de carga mais eficiente e alcançando um desempenho geral de 192 TOPS.
A IBM também lançou o acelerador Spyre, desenvolvido em conjunto com a IBM Research e o IBM Infrastructure Development. O Spyre está equipado com 32 núcleos aceleradores de IA, cuja arquitetura é semelhante à arquitetura do acelerador integrado ao chip Telum II. A capacidade de conectar vários aceleradores Spyre ao subsistema de E/S IBM Z via PCIe aumenta significativamente os recursos disponíveis para acelerar cargas de trabalho de IA.
Telum II e Spyre foram projetados para oferecer suporte a uma ampla variedade de casos de uso de IA, incluindo IA de conjunto. Este método aproveita o uso de vários modelos de IA simultaneamente para melhorar o desempenho e a precisão geral da previsão. Um exemplo é a detecção de fraudes em seguros, onde as redes neurais tradicionais são combinadas com sucesso com grandes modelos de linguagem para melhorar a eficiência da análise.
Ambos os produtos foram apresentados no dia 26 de agosto na conferência Hot Chips 2024 em Palo Alto (Califórnia, EUA). Seu lançamento está planejado para 2025.