A ASML, que projeta e constrói máquinas para a fabricação de chips, compartilhou suas previsões para o futuro da indústria de semicondutores. Em documento para investidores, a empresa holandesa previu a criação de processadores que conterão mais de 300 bilhões de transistores até 2030. A empresa diz que a Lei de Moore, que dobra o número de transistores por unidade de área a cada 18-24 meses, está viva.
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A empresa planeja construir equipamentos para fabricar microcircuitos contendo 300 bilhões de transistores até 2030. Claro, esta não é uma tarefa fácil, porque até mesmo a enorme GPU GA100 atualizada da NVIDIA contém “apenas” 54 bilhões de transistores em uma área de 826 mm2. No entanto, a ASML não tem dúvidas sobre a viabilidade de criar chips com 300 bilhões de transistores. A empresa planeja alcançar isso dividindo o processo de desenvolvimento do chip em duas fases: aumentando a densidade do transistor e melhorando o layout do chip.
Para processos abaixo de 5nm, como 3nm e 2nm, a empresa deseja usar FETs de nanofolhas em combinação com litografia EUV para obter um dimensionamento de alta qualidade. Depois disso, o caminho para a tecnologia de processo de 1,5 nm será difícil e requer nanofolhas bifurcadas. Ao fazer chips de 1 nm, CFET se tornará a tecnologia de escolha para fazer transistores. Para processos mais finos que 1 nm, o ASML usará canais atômicos bidimensionais.
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Como mais de 50 bilhões de transistores se tornarão o padrão para chips até 2030, a ASML deseja implantar técnicas de empacotamento avançadas para combinar chips e criar módulos multi-chip, resultando em um processador com mais de 300 bilhões de transistores.
Em termos de memória, técnicas de fabricação avançadas permitirão aos fabricantes criar módulos NAND com mais de 500 camadas até 2030. Observe que os módulos NAND atuais têm no máximo 176 camadas.
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