Máquinas litográficas que combinam operação com radiação ultravioleta ultradura (EUV) e alta abertura numérica (High NA) são uma ferramenta necessária para dominar os chamados processos técnicos “angstrom” com normas abaixo de 2 nm, portanto a capacidade da ASML de organizar a entrega de tais sistemas antes do final deste ano é crítica para seus clientes.

Fonte da imagem: ASML

Lembre-se que a Intel anunciou certa vez sua intenção de receber um dos primeiros sistemas desse tipo (TWINSCAN EXE: 5200) e instalá-lo em uma empresa em construção em Ohio até o final de 2024, a fim de iniciar a produção de componentes usando Intel 18A tecnologia até 2025. O custo de um scanner de nova geração chega a US$ 340 milhões, contra US$ 150 milhões típicos dos sistemas da geração atual.

Conforme observado pela Reuters, o CEO da ASML, Peter Wennink, admitiu que mesmo os atrasos resultantes não impedirão a empresa de enviar os primeiros sistemas piloto com alta abertura numérica aos clientes antes do final deste ano. Alguns dos fornecedores, disse, estão a ter alguns problemas com o aumento do volume de produção dos componentes necessários, bem como com a qualidade dos produtos, o que originou ligeiros atrasos. Mas mesmo nessas condições, a primeira cópia do novo sistema litográfico será enviada antes do final deste ano, garantiu o responsável da ASML.

Separadamente, ele destacou que o crescimento de 30% da receita da empresa neste ano será impulsionado pelo aumento nas vendas de equipamentos para trabalhar com litografia ultravioleta profunda (DUV), que, entre outros, é muito procurada pelos clientes chineses. Esses equipamentos superarão até mesmo os mais avançados para trabalhar com litografia EUV na estrutura de receitas da ASML. Porém, segundo Wennink, no próximo ano o desequilíbrio será eliminado, já que novos empreendimentos em Taiwan e nos Estados Unidos exigirão o fornecimento de equipamentos mais modernos.

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