Até agora, os representantes da TSMC relutaram em comentar os rumores de intenções de construir uma empresa na Alemanha, preferindo mencionar a Europa em uma escala maior. Kevin Zhang, vice-presidente sênior da empresa, disse esta semana que uma decisão final será tomada pelo conselho de administração em agosto, e a instalação de Dresden se especializará inicialmente em chips de 28 nm.
Segundo ele, citado pela Bloomberg, esses padrões tecnológicos são procurados pelos clientes locais da TSMC que se concentram no fornecimento de componentes automotivos, e no futuro a empresa alemã pode passar a usar processos técnicos mais avançados. O destino deste projeto em agosto deste ano deve ser finalmente decidido pelo Conselho de Administração da TSMC.
Segundo fontes não oficiais, a administração da TSMC está negociando com as autoridades europeias para fornecer subsídios que cubram até 50% do custo de construção de um empreendimento na Alemanha, enquanto o limite usual para esses projetos não excede 40%. Os parceiros da TSMC, incluindo Bosch, NXP Semiconductors e Infineon Technologies, também podem estar envolvidos no financiamento da construção da empresa. Segundo dados preliminares, a construção de um empreendimento na Alemanha exigirá até € 10 bilhões em investimentos. Assim, metade desse valor, caso as negociações sejam bem-sucedidas, será fornecida pelas autoridades da União Européia e da Alemanha.
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