A Amkor construirá uma fábrica de embalagens de chips nos EUA – US$ 600 milhões em subsídios governamentais foram alocados para isso

Tendo mais ou menos satisfeito as necessidades dos maiores fabricantes de chips ao abrigo da chamada “Lei CHIP”, o governo dos EUA começou a distribuir assistência financeira a pequenas empresas que estão prontas para participar no renascimento da indústria americana de semicondutores. A Amkor, especialista em embalagens de chips, receberá US$ 600 milhões para construir uma fábrica no Arizona.

Fonte da imagem: Tecnologia Amkor

Como você pode imaginar, a escolha do local para a construção de tal empreendimento não foi acidental. A empresa taiwanesa TSMC está construindo duas fábricas avançadas no Arizona; a Intel também possui instalações de produção de chips no estado, e ambos os clientes potenciais precisarão dos serviços da Amkor. No mínimo, sabe-se que os processos de produção da empresa estão a ser adaptados às necessidades da TSMC e da Apple, do que se pode concluir que nas novas instalações no Arizona, este empreiteiro taiwanês produzirá chips para a Apple, e a Amkor será capaz de testá-los e empacotá-los no mesmo estado.

Espera-se que a instalação da Amkor Arizona em questão seja inaugurada o mais tardar em 2027, e sua área ocupada sugere muito espaço para expansão. O empreendimento, avaliado em cerca de US$ 2 bilhões, estará localizado em uma área de mais de 22 hectares; só as “salas limpas” ocuparão 46.451 m2. Isso é o dobro do tamanho de uma das fábricas da Amkor no Vietnã, e a fábrica em construção no Arizona não será apenas a primeira da empresa nos Estados Unidos, mas também a maior do país. A expectativa é que proporcione empregos para cerca de 2.000 pessoas.

Dos 600 milhões de dólares em fundos atribuídos pelas autoridades dos EUA, apenas 400 milhões de dólares serão subsídios não reembolsáveis, os restantes 200 milhões de dólares serão empréstimos em condições favoráveis. Além disso, a empresa poderá usufruir de uma dedução fiscal de 25% sobre as suas despesas de capital. Pelos padrões da indústria global, os EUA têm muito poucas instalações de embalagem de chips – apenas 2% do total global – enquanto a China tem 38% da indústria. Em termos de montante de subsídios das autoridades dos EUA, a Amkor ficará em sétimo lugar, depois da Intel, TSMC, Samsung, Micron e GlobalFoundries. Um dos projetos da Intel está incluído nesta classificação como uma linha separada e, em geral, a empresa GlobalWafers receberá um montante semelhante de subsídios de US$ 400 milhões, só que não tem direito a empréstimos preferenciais superiores a esse valor.