MaxSun revela a placa-mãe compacta e poderosa MS-iCraft X870M para futuros processadores Ryzen com TDP de até 400W.

A MaxSun apresentou a placa-mãe compacta MS-iCraft X870M, baseada no chipset X870. A fabricante observa que a nova placa foi projetada para os processadores Ryzen 7000, 8000 e 9000, bem como para “processadores de gerações futuras”. Isso provavelmente se refere aos aguardados Ryzen 7 9850X3D e Ryzen 9 9950X3D2. O primeiro já apareceu no site da AMD, enquanto o segundo permanece um rumor.

Fonte da imagem: MaxSun

Apesar do seu tamanho compacto (a placa-mãe tem o formato Micro-ATX), a MS-iCraft X870M apresenta uma fonte de alimentação VRM reforçada com um design de 16+2+1 fases, cada fase com capacidade para 50 A. A MaxSun declara um TDP alvo de 300 W com a possibilidade de “desbloqueio” para 400 W, tendo o Ryzen 9 9950X3D mencionado como benchmark no slide de marketing. Em outras palavras, a placa possui ampla margem de potência para overclocking do processador.

A placa está equipada com quatro slots DIMM DDR5 para até 192 GB de RAM com suporte para perfis AMD EXPO. A empresa lista suporte para velocidades de memória de até 8400 MT/s.

A MS-iCraft X870M também possui um slot PCIe 5.0 x16, três slots M.2 para unidades PCIe 5.0 NVMe, suporte para Wi-Fi 7, um controlador de rede de 5 Gigabits, duas portas USB-C nos painéis frontal e traseiro e duas portas USB 4.0 (Type-C 40 Gbps). A MaxSun também instalou um display digital no painel traseiro de E/S, exibindo diversas informações do sistema, e adicionou uma ventoinha ativa ao dissipador de calor do chipset para um resfriamento mais eficiente. Para maior conveniência, a placa possui um mecanismo para facilitar a remoção da placa de vídeo e um botão de reset da BIOS. Um indicador de código POST também está incluído. Você pode ver o restante das características da placa-mãe na galeria abaixo.

O preço da MS-iCraft X870M ainda não foi divulgado. O fabricante também não anunciou quando ela estará disponível.