Em abril, o impensável aconteceu: os chineses anunciaram o desenvolvimento e a disponibilidade para liberar a mais densa memória flash do setor – chips NAND 3D QLC 3D de 1,33 Tbit de 1,33 Tbit. Em resposta a isso, a Samsung começou a lembrar rapidamente os processos tecnológicos para a produção de NAND 3D de 160 camadas, mas até agora a produção piloto desses chips é muito afetada pelo alto nível de casamento. Um grupo especial da empresa é chamado a resolver o problema do casamento, cuja criação é relatada por fontes.
Representação esquemática da estrutura 3D NAND
Segundo o site da SamMobile, um grupo dos melhores especialistas foi criado na Samsung, o que reduzirá o nível de casamento na produção de chips NAND 3D de 160 camadas. Há cerca de um ano, a empresa lançou com sucesso o lançamento de chips de 128 camadas. E ela fez isso da maneira mais conveniente – tendo conseguido organizar o processamento de chapas em um único ciclo. Simplificando, os cristais são processados em toda a profundidade de 128 camadas e não são coletados de dois ou três cristais com menos camadas.
Ao mesmo tempo, deve-se enfatizar que a fabricação de NAND 3D de 128 camadas em uma passagem custa à empresa apenas 30% mais barata que em duas passagens (do que a montagem de dois cristais). Isso ocorre porque o tempo para “perfurar” orifícios a uma profundidade de 128 camadas é duas vezes maior do que fazer orifícios a uma profundidade de 96 camadas.
É fácil imaginar que dobrar o tempo de processamento de cada placa reduz a produtividade e aumenta o custo de produção. A equipe especial de especialistas da Samsung também resolverá esse problema, embora a mera transição do lançamento de microcircuitos de 128 e 160 camadas aumente a produtividade da produção em 20% de cada placa (provavelmente em termos da capacidade total de microchips de cada placa).
A Samsung normalmente fala sobre suas novas conquistas na produção 3D NAND no início de agosto, durante o Flash Memory Summit. Antes deste evento, resta muito pouco tempo e parece improvável que, no início, a empresa consiga estabelecer a produção em massa de um NAND 3D de 160 camadas. Mas até o final do ano ou durante o outono, isso pode muito bem acontecer. De qualquer forma, no próximo ano teremos um SSD no NAND 3D de 160 camadas esperando por nós, e o custo de armazenamento de um gigabyte de dados em unidades de estado sólido será ainda um pouco menor.