qua. ago 12th, 2020

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Os japoneses inventaram como melhorar a condutividade térmica do adesivo hot melt para microeletrônica

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A nova invenção da empresa japonesa Showa Denko certamente ajudará a estabelecer mais de um recorde de overclocking. Os laboratórios da empresa criaram um novo material de enchimento para colas e resinas, que são usadas para a fabricação de estojos de microcircuitos e para colar lascas em placas e radiadores em lascas. O novo material de enchimento possui excelentes propriedades isolantes e condutoras de calor, o que é muito valioso para o resfriamento de componentes eletrônicos desbotados e não apenas.

O material de enchimento proposto na Showa Denko não é exclusivo – é o nitreto de alumínio, conhecido por suas boas propriedades de condução de calor. A principal desvantagem do nitreto de alumínio é que, quando a umidade entra em contato, a reação de hidrólise começa imediatamente com a formação de amônia agressiva. Isso impediu o uso dessa substância como cargas de remoção de calor para adesivos e resinas na produção de microeletrônica. A conquista dos pesquisadores da Showa Denko reside no fato de que eles foram capazes de criar um processo para isolar o nitreto de alumínio das influências ambientais.

De acordo com a tecnologia desenvolvida pela empresa, o nitreto de alumínio é revestido com um filme ultrafino. Quando a umidade entra em um material com essa proteção, o processo de produção de amônia é reduzido em quatro ordens de magnitude em comparação com o composto não tratado. Ao mesmo tempo, as propriedades condutoras e isolantes do nitreto de alumínio não se deterioram e permanecem muito melhores do que as das cargas na forma de óxido de alumínio e nitreto de boro, que são populares entre os fabricantes de chips.

Образцы нового наполнителя и сравненние его устойчивости к реакции гидролиза с необработанным материалом (Showa Denko)

Amostras do novo material de enchimento e uma comparação de sua resistência à reação de hidrólise com material não tratado (Showa Denko)

Também é importante observar que o coeficiente de expansão térmica do nitreto de alumínio é o mesmo do silício, o que reduz o risco de destruição de cavacos de cristal durante sua operação de longo prazo durante flutuações de temperatura. É uma pena que o novo enchimento da Showko Denko comece a produzir em massa apenas em 2023. Agora, a empresa começou a distribuir muitos materiais de estudo.

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