Este ano será lançada a construção de 18 novos empreendimentos de produção de chips

O ritmo previsto de desenvolvimento da indústria de semicondutores implica que a construção de 18 novas instalações de produção de semicondutores terá início este ano em todo o mundo. Destes, apenas três funcionarão com wafers de silício de tamanho padrão de 200 mm, os demais permitem trabalhar com tamanho padrão de 300 mm.

A maior parte dos empreendimentos cuja construção terá início este ano deverá entrar em operação no período de 2026 a 2027, conforme aponta a previsão da associação industrial SEMI. Os líderes em número de empresas da indústria de semicondutores construídas este ano deverão ser os Estados Unidos e o Japão, já que cada uma das macrorregiões lançará quatro projetos. Serão lançados três projetos cada, na China e na região EME (Europa e Médio Oriente). Taiwan se limitará a dois empreendimentos, cuja construção terá início este ano. O Sudeste Asiático e a Coreia do Sul estarão limitados a uma instalação em cada caso.

No ano passado, 48 empresas de produção de chips foram colocadas em operação em todo o mundo, este ano outras 32 empresas se juntarão a elas que trabalharão com uma variedade de tamanhos padrão de wafers de silício de 50 a 300 mm; No final deste ano, o aumento do volume bruto de produção de wafers de silício com chips será de 6,6%, o que em termos mensais permitirá atingir 33,6 milhões de wafers de silício. O principal motor do crescimento será a necessidade da indústria de inteligência artificial de componentes semicondutores especializados. No segmento de processos tecnológicos avançados com padrões não superiores a 7 nm, os volumes mensais de processamento de wafers de silício aumentarão em 300.000 peças (16%) por mês, para 2,2 milhões.

Os processos tecnológicos maduros serão estimulados pelo desejo da China de alcançar a soberania tecnológica, bem como pelo desenvolvimento da Internet das Coisas e do segmento automóvel. Na faixa de processo de 45 a 8 nm, os volumes médios mensais de processamento de wafers de silício aumentarão 6%, para 15 milhões de peças. No segmento de processos tecnológicos superiores a 50 nm, a taxa de expansão será mais contida, não ultrapassará 5% e limitará os volumes mensais de processamento de wafers de silício a 14 milhões de peças.

Os fabricantes contratados de chips aumentarão sua capacidade em 10,9% no final deste ano, garantindo o processamento de um recorde de 12,6 milhões de wafers de silício por mês. A taxa de crescimento dos volumes de produção de chips de memória diminuirá de 3,5 para 2,9% este ano em comparação com o ano anterior. Ao mesmo tempo, o principal impulsionador do crescimento continuará a ser a memória do tipo HBM, exigida pelos aceleradores computacionais para sistemas de inteligência artificial. Em grande parte devido a isso, o segmento DRAM aumentará o volume médio mensal de processamento de wafers de silício este ano em 7%, para 4,5 milhões de peças. O segmento 3D NAND adicionará apenas 5% aos 3,7 milhões de wafers de silício por mês. Se agora no total existem mais de 1.500 empresas e linhas de produção para a produção de chips no mundo, depois de 2024 cerca de 180 empresas e linhas entrarão em operação, desde que os fabricantes não abandonem seus planos.