Dois anos depois, começa a produção nacional de memória DRAM na China. A produção de microcircuitos ficará a cargo de uma subsidiária da holding Tsinghua Unigroup. Lá eles pretendem repetir o sucesso do YMTC, que em quatro anos do zero lançou o lançamento da memória 3D NAND de 128 camadas mais avançada do mundo. As sanções dos EUA ainda não afetaram Tsinghua e suas subsidiárias, mas isso não assusta a alta administração da empresa. As tendências estão trabalhando para o bem da China.
Chefe da Tsinghua Unigroup Zhao Weiguo (financiador do desenvolvimento da produção de DRAM e NAND na China)
No ano passado, o Tsinghua Unigroup recrutou Yukio Sakamoto, de 72 anos, o ex-CEO da Elpida Memory, como vice-presidente sênior e chefe do Japão. Este veterano da produção de DRAM está diretamente envolvido no estabelecimento da produção nacional chinesa de chips RAM. Repórteres da agência de notícias japonesa Nikkei perguntaram a Sakamota sobre as perspectivas da China para a fabricação de semicondutores e ouviram muitas coisas interessantes.
De acordo com o profissional, as tendências atuais na tecnologia de semicondutores estão trabalhando para o bem da China. Esta área quase atingiu o limite de suas capacidades, explorando a clássica tecnologia de processo CMOS. Assim, alcançar quem pode ser considerado a China, no desenvolvimento de tecnologias e indústrias nacionais de semicondutores, está se movendo ainda mais rápido do que aqueles que estão à frente dela, mas estão marcando passo. Isso diminui rapidamente a distância e nada pode ser feito a respeito.
Donald Trump em Wisconsin cava um buraco na economia chinesa (no site da futura fábrica da Foxconn)
Porém, no curto prazo, a China pode ser evitada, o que, por exemplo, é o que Donald Trump está fazendo com suas sanções. Mas em maio, James Lewis, vice-presidente sênior do Centro de Estudos Estratégicos e Internacionais de Washington, escreveu em seu blog que “Restrições excessivamente amplas farão mais mal aos Estados Unidos do que à China”. Por exemplo, a proibição dos Estados Unidos do fornecimento de componentes de satélites à China levou à descoberta de fornecedores alternativos entre empresas não americanas.
Sakamoto disse que ficou impressionado quando falou com um líder empresarial chinês no início deste ano. “Ele me disse que os líderes de tecnologia chineses agora são gratos ao Sr. Trump por ajudá-los a encontrar uma forte determinação para desenvolver tecnologia por conta própria”, disse Sakamoto.
Mas voltando às tendências. Uma das consequências da produção de memória flash com layout tridimensional (multicamadas) foi que o tamanho dos transistores que controlam as células parou de diminuir rapidamente. Além disso, eles são agora cerca de duas vezes maiores do que os da memória flash planar, que foi produzida cinco anos atrás. Então, os fabricantes passaram a usar um processo técnico de 14 nm, enquanto hoje para o lançamento do 3D NAND eles usam ativamente os processos técnicos de 32 nm e 22 nm. Na verdade, diz Sakamoto, os fabricantes de memória flash abandonaram a mudança para a projeção EUV.
Scanner EUV da ASML que não chegará à China
Assim, somos levados à ideia de que a China pode abandonar a litografia EUV por muito tempo e, principalmente, não sofrerá com isso. Ao mesmo tempo, o país está fortalecendo e expandindo a produção de equipamentos e materiais de produção para litografia convencional na faixa do ultravioleta profundo com comprimento de onda de 193 nm. Assim, na China, protótipos de scanners foram criados usando as tecnologias DUV mais modernas do mundo: lasers de imersão à base de fluoreto de argônio. Além disso, o uso da litografia EUV é apenas a ponta do iceberg. Quase todos os outros equipamentos e processos técnicos devem ser alterados para um scanner EUV.
O aumento das sanções contra a China na aquisição de equipamentos de manufatura, matérias-primas e ferramentas para o desenvolvimento de semicondutores, pode desacelerar o desenvolvimento do país. No entanto, a longo prazo, a China é capaz de expandir suas capacidades em todos os setores relacionados – materiais, ótica, química, controle de processos de fabricação de chapas, testes de superfície, testes funcionais e assim por diante.
Fonte da imagem: Kyodo
A China tem cientistas e engenheiros capacitados o suficiente para desenvolver seus próprios equipamentos de fabricação de chips e software de design de chips. “A estratégia nacional de enviar muitos alunos para escolas e empresas nos Estados Unidos e depois devolvê-los como o retorno das tartarugas marinhas vem acontecendo há décadas e está dando frutos”, disse Nikkei Toshiaki Ikoma, ex- presidente da subsidiária japonesa da Texas Instruments e, anteriormente, consultor de tecnologia da SMIC. Hideki Wakabayashi, professor da Universidade de Ciências de Tóquio, diz que é impossível desenvolver rapidamente uma cadeia de suprimentos inteira de equipamentos e materiais para a fabricação de chips. Mas “a China tem a oportunidade de se tornar o país dominante nessa área em 10-20 anos, devido à abundância de talentos em todas as áreas da ciência e tecnologia.”
«Novas tecnologias, como novos materiais, 3D, embalagem aprimorada, design de chip assistido por IA e colaboração na fabricação em nuvem criarão novas oportunidades para novos jogadores ”, disse Samuel Wang, vice-presidente de pesquisa do Gartner. …
A pressão das sanções dos EUA obviamente adia em 70% a realização do sonho da China de se fornecer seus próprios semicondutores até 2025. De acordo com um estudo da IC Insights, em 2019, a China atendia apenas 16% de sua demanda nesta área. Mas, a longo prazo, a política dos EUA aumenta a probabilidade de a China atingir e até superar seu objetivo estratégico.