A eletrônica de potência poderá ficar mais barata: os EUA aprenderam a fabricar wafers de carbeto de silício de 300 mm.

Até então, o processo de fabricação de componentes de potência em carbeto de silício mais avançado era o de wafers de 200 mm, mas agora engenheiros nos EUA superaram essa limitação. A Wolfspeed, líder nesse campo, é a primeira no mundo a produzir um wafer monocristalino de SiC com 300 mm de diâmetro. Isso representa um passo significativo rumo a um aumento expressivo na produção de componentes de potência com desempenho superior aos componentes atualmente disponíveis no mercado.

Fonte da imagem: Wolfspeed

O carboneto de silício (SiC) é um semicondutor de banda larga, capaz de suportar correntes e potências significativamente maiores em uma faixa de temperatura operacional mais ampla, o que lhe confere inúmeras aplicações. Elementos de potência de alta eficiência são demandados na área de inteligência artificial, que consome energia com incrível intensidade; em aplicações de realidade virtual, onde a compactação limita o tamanho das fontes de alimentação; e em veículos elétricos de última geração com carregamento de alta velocidade, entre outras aplicações.

Claramente, a transição da produção de elementos de SiC em wafers de 200 mm para wafers de 300 mm aumentará significativamente o rendimento, o que também levará a uma redução nos custos de produção. Vale ressaltar que a Wolfspeed ainda não possui linhas de processamento de wafers de 300 mm, que ainda não foram implementadas. Mas sem o avanço de hoje, isso seria impensável. Agora existe uma base sólida para se preparar para a produção futura, que é incomparável no mundo e não será por muito tempo.

É interessante notar que, em 2016, a Wolfspeed poderia ter sido absorvida pela alemã Infineon. Os alemães negociaram então a aquisição da Wolfspeed, juntamente com seus desenvolvimentos e patentes em semicondutores de banda larga. O negócio foi bloqueado pelo órgão regulador dos EUA por ser considerado uma ameaça à segurança nacional americana. A Infineon foi obrigada a pagar uma multa à Wolfspeed e, em 2017, a Wolfspeed adquiriu a divisão de fabricação de componentes de RF da Infineon (comunicações, 5G, etc.), bem como tecnologias-chave para a produção de componentes LDMOS, GaN e SiC. Portanto, a Wolfspeed tem um papel importante na conquista atual.Patentes alemãs, embora poucas pessoas se lembrem disso. Pelo menos, a própria Wolfspeed não menciona isso.