YMTC melhorará a memória 3D NAND chinesa mesmo sob sanções – a arquitetura Xtacking 4.0 está sendo preparada

Fontes relatam que YMTC, o maior fabricante de memória flash 3D NAND da China, está secretamente se preparando para lançar memória baseada em uma arquitetura de nova geração – Xtacking 4.0. O fabricante está limitado pelas sanções dos EUA e não pode simplesmente liberar memória mais espaçosa, mas ao melhorar a arquitetura é capaz de fornecer, por exemplo, um avanço no desempenho 3D NAND.

Fonte da imagem: YMTC

Introduzido em 2018, a arquitetura e o conceito Xtacking prevê que a interface e o controlador 3D NAND para cada chip de memória flash sejam fabricados separadamente do conjunto de células de memória. Isso permite produzir lógica e células em diferentes processos técnicos e também economiza área de matriz – a lógica é simplesmente “fixada” por baixo ao array. Assim, otimizar a arquitetura e o funcionamento do controlador permite melhorar continuamente as características da memória sem alterar nada na produção dos próprios arrays – e esta é a parte mais difícil desses processos.

Hoje, as sanções dos Estados Unidos e aliados limitam o fornecimento de equipamentos de litografia à China para a produção de matrizes de memória com mais de 128 camadas. Simplificando, o YMTC ainda não tem a capacidade de melhorar o desempenho do 3D NAND aumentando o número de camadas em cada chip. Isso também limita o desempenho dos chips de memória. Mas se você alterar a arquitetura e a lógica do controlador, mesmo dessa forma a memória poderá ser acelerada, por exemplo, aumentando o paralelismo, forçando o controlador a dividir a matriz existente de células em um número maior de áreas de trabalho paralelas.

No momento não há informações sobre as capacidades da arquitetura Xtacking 4.0. Sabe-se apenas que, com ele, a YMTC produzirá memória flash de nova geração de 128 camadas (X4-9060 3D TLC NAND) e 232 camadas (X4-9070 3D TLC NAND). Com o tempo, a família pode ser ampliada. Tecnicamente, o fabricante produz cristais de 64 e 116 camadas em wafers, que são empilhados uns sobre os outros (e no controlador) durante a montagem. Os equipamentos para a produção de tais cristais não estão sujeitos a uma proibição inequívoca (sujeito à emissão de uma licença de exportação pelo Departamento de Justiça dos EUA). Assim, a memória NAND 3D chinesa torna-se melhor a cada novo estágio, mesmo apesar das restrições de sanções bastante rigorosas.

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