Tendo lançado chips de memória DDR5 de 32 Gb no outono passado, a Micron Technology acaba de certificar RDIMMs de 128 GB baseados em chips monolíticos para compatibilidade com equipamentos dos principais players do mercado de servidores. Os clientes da Micron poderão receber esses módulos de memória em junho. A empresa também anunciou o fornecimento de pilhas de memória HBM3E de oito camadas.
Fonte da imagem: Micron Technology
O fabricante americano de memória enfatiza que tanto os módulos DDR5-5600 de 128 GB em design RDIMM registrado quanto a memória HBM3E de oito camadas terão melhor desempenho em infraestrutura de servidores focada em atender sistemas de inteligência artificial. Não está especificado qual dos fabricantes de aceleradores de computação Micron fornece memória do tipo HBM3E, mas os concorrentes Samsung e SK hynix já estão prontos para fornecer aos clientes chips HBM3E de 12 camadas. No entanto, em fevereiro, a Micron anunciou sua disponibilidade para iniciar as entregas de chips de memória HBM3E de 24 GB para aceleradores Nvidia da família H200 no segundo trimestre.
Módulos DDR5 de 128 GB baseados em chips de memória monolíticos, segundo a Micron, podem aumentar a densidade de armazenamento de dados por contato em 45%, aumentar a eficiência energética em 22% e reduzir a latência na transferência de informações em 16% em comparação aos chips DDR5 tradicionais, embalados como um pilha de duas matrizes uma em cima da outra. AMD e Intel confirmaram a compatibilidade desses módulos Micron com suas plataformas de servidor modernas. A partir do próximo mês, a Micron começará a vender a nova memória através de seus parceiros de canal.