Embora a Samsung Electronics possua um modelo de negócios verticalmente integrado, incluindo uma divisão de fabricação de chips por contrato, a SK hynix depende fortemente de parceiros para produzir sua avançada memória HBM. A Intel, com sua tecnologia EMIB, pode ser um desses parceiros.
Fonte da imagem: Samsung Electronics
Como observa o ZDNet, a SK hynix está de olho nesse método de encapsulamento de chips desenvolvido pela Intel, planejando utilizá-lo na produção de memória HBM4. As intenções da SK hynix nessa área não se limitam a apenas uma empresa — seus clientes também precisam estar dispostos a ter sua memória encapsulada nas instalações da Intel.
Até agora, a SK hynix dependia da TSMC e de seu método de encapsulamento CoWoS, mas as capacidades deste último estão sendo gradualmente atingidas, levando os fabricantes de chips a considerarem alternativas, incluindo o EMIB da Intel. O chip monolítico que a TSMC pode produzir tem uma área de no máximo 830 mm², enquanto o encapsulamento multi-chip 2.5D permite maior flexibilidade de encapsulamento. Espera-se que as futuras gerações de HBM sejam muito mais responsivas às necessidades de integração de memória de desenvolvedores específicos de aceleradores de IA, forçando a SK hynix a expandir sua rede de parceiros em métodos avançados de encapsulamento de chips. Segundo fontes, a SK Hynix já está realizando pesquisas sobre o uso do EMIB.