A produção em massa de módulos SDRAM DDR5 está sendo executada: fotos de módulos seriais apareceram na rede

A produção DDR5 está ganhando momentum: vários fabricantes já completaram seu design para a liberação de massa da RAM da próxima geração. Este padrão é suportado pelas próximas plataformas de Intel Alder Lake e AMD Raphael, que é esperado no final do ano.

A empresa chinesa Jiahe Jinwei, S. Longsys, anunciou uma reunião de sua linha de montagem no primeiro lote de fábrica de Shenzhen de módulos de memória DDR5. Os módulos já são produzidos em série e passam a venda juntamente com as plataformas de última geração da Intel e da AMD. Como esperado, a Intel jogará o violino principal na promoção do DDR5 usando suas placas-mãe com base no chipset Z690 para a Intel Core 12th Generation.

A característica mais incomum e notável de ambos os módulos U-DIMM, além do layout de chips DRAM, é um esquema de gerenciamento de energia embutido, que é projetado para receber uma tensão de 5 V da placa-mãe e mais efetivamente transmiti-lo para DRAM fichas do que no caso do DDR4. Graças à colocação de componentes de conversão de tensão no próprio módulo, as perdas atuais e a interferência serão reduzidas, o que dará mais oportunidades para overclocking.

O lote de módulos de memória DDR5 de Jiahe Jinwei difere com uma frequência de 4800 MHz em uma tensão de 1,1 V, mas também atrasos mais altos: os horários são instalados em CL40-40-40. Cada placa é distinguida por uma capacidade de 16 GB, mas o DIMM DIMM DMM já está sendo projetado com um volume de 32 GB. A memória possui um código de correção de erros incorporado (ECC) e difere do consumo de energia inferior DDR4 e maior estabilidade. Além disso, um módulo pode funcionar no modo de dois canais para aumentar a produtividade.

No futuro, os módulos mais rápidos aparecerão – os fabricantes relatam a possibilidade teórica de alcançar a frequência de mais de 10 GHz em extrema aceleração. Dado que o DDR4 com aceleração atinge a velocidade de mais de 7 GHz, o novo vértice não parece um obstáculo irresistível para os chips da próxima geração fabricados em fábricas de SK Hynix e Micron.