A gigante chinesa de memória flash YMTC aumentou a produção, mas ainda está 16 vezes atrás da Samsung

A principal empresa de memória flash da China, YMTC, agora processa de 400 mil a 500 mil wafers por ano para produzir memória NAND avançada, todas em wafers domésticos. Além disso, anteriormente a empresa chinesa comprava pastilhas de silício japonesas em grandes quantidades, mas a sua perda como cliente tornou-se um problema significativo para a Sumco japonesa.

Fonte da imagem: Sumco

No ano passado, a YMTC, com sua arquitetura de memória flash 3D NAND Xtacking 4.0, tornou-se a primeira empresa a atingir uma contagem de camadas 3D NAND de mais de duzentas. O produto da empresa, o X4-9070, um TLC 3D NAND de 232 camadas, utiliza múltiplos wafers de silício, o que aumenta o consumo dessas matérias-primas – a YMTC está projetada para consumir cerca de 500 mil wafers por ano. Pode parecer muito, mas para efeito de comparação, a líder mundial em NAND, a Samsung, é capaz de processar até 2 milhões de wafers por trimestre, ou seja, 16 vezes mais.

No entanto, a realização do YMTC é um enorme sucesso para a substituição de importações chinesas e, ao mesmo tempo, um grande golpe para as empresas que anteriormente forneciam matérias-primas às empresas chinesas. Conforme explica o recurso ComputerBase.de, a administração da empresa japonesa Sumco, uma das maiores fornecedoras de wafers de silício do mundo, enviou sinais alarmantes há duas semanas ao divulgar os resultados do próximo trimestre fiscal. Segundo representantes da Sumco, a indústria chinesa de semicondutores agora é capaz de produzir até 1 milhão de wafers de silício por ano, e metade desse valor vai para as necessidades do fabricante chinês de memória 3D NAND, YMTC. Anteriormente, este último era cliente da Sumco, mas com a intensificação das sanções contra a China, perdeu o acesso a matérias-primas estrangeiras e, portanto, passou a comprar matérias-primas chinesas.

O gráfico de fornecimento de wafers de silício da apresentação da Sumco mostra como o volume de fornecimento de produtos para o mercado mundial caiu em 2023, e essa dinâmica pode ser explicada pelo fortalecimento das sanções dos EUA contra a China no outono de 2022, ao qual os fabricantes japoneses foram forçados a aderir. A produção de memória 3D NAND requer um grande número de wafers de silício, uma vez que os chips possuem um layout multicamadas. No caso dos produtos YMTC mais avançados, o número de camadas ultrapassa 230 peças. A gestão da empresa japonesa não tem a certeza se a procura pelos produtos Sumco conseguirá recuperar os níveis anteriores e, por isso, no próximo ano vão pensar em reduzir os custos de capital e adiar o comissionamento de novas linhas de produção.

No entanto, existe uma área de atividade que as sanções anti-chinesas não afetaram. Estamos falando do fornecimento de wafers de silício para a produção de chips utilizando processos tecnológicos avançados com padrões de 5 a 2 nm inclusive. Em determinados segmentos de mercado, as japonesas Sumco e Shin-Etsu Chemical controlam quase 100% do mercado de pastilhas de silício nesta área. Ao mesmo tempo, a demanda por wafers de silício usados ​​na produção de memória HBM crescerá. Nesta área, a Sumco espera que a procura cresça a uma CAGR de 36% nos próximos três anos.

Voltando ao YMTC, gostaria de acrescentar que embora a empresa utilize silício de fabricação chinesa, ela ainda depende de ferramentas, fotorresistentes e precursores estrangeiros. Existem algumas indicações de que o YMTC está a desenvolver as suas próprias ferramentas; é um modelo para a estratégia mais ampla da indústria chinesa de semicondutores para avançar em cada etapa do processo de fabricação de semicondutores. A Huawei também está desenvolvendo scanners EUV, e o YMTC pode ajudar, porque também precisa de novas ferramentas.