Em um futuro próximo, a Huawei apresentará várias plataformas de chip único (SoC), uma das quais será o modelo Kirin A2 para dispositivos vestíveis, informa a Huawei Central citando suas próprias fontes. A empresa está testando esse chip há algum tempo e agora se prepara para lançar sua produção em massa. Se tudo correr conforme o planejado, o chip estará pronto para lançamento no segundo semestre deste ano.
Fonte da imagem: Huawei
Fontes dizem que o Kirin A2 já está pronto para iniciar a produção de testes e a Huawei tem a capacidade de produção necessária para isso. Segundo a fonte, até a fase final antes do início da produção em massa, os planos podem ser alterados, assim como as especificações do chip.
O Kirin A2 não foi projetado para smartphones. O SoC será usado em relógios inteligentes e outros dispositivos vestíveis, bem como em outros eletrônicos portáteis. Esses chips não exigem o uso dos processos tecnológicos mais avançados para produção, portanto, sua produção não deve ser prejudicada pelas restrições impostas pelos Estados Unidos à Huawei.
Em setembro de 2019, a Huawei apresentou o chip Kirin A1, o primeiro processador vestível proprietário compatível com Bluetooth 5.1 e Bluetooth Low Energy 5.1. Foi desenvolvido pela divisão HiSilicon da Huawei e produzido pela TSMC. O Kirin A1 também se destinava a relógios inteligentes, alto-falantes inteligentes, fones de ouvido e outros dispositivos vestíveis. Por exemplo, foi equipado com o modelo de relógio Huawei Watch GT 2.
Depois de 2019, a empresa não poderia mais produzir chips projetados pela HiSilicon em Taiwan, mas os últimos avanços tecnológicos permitem que ela produza seus próprios chips, pelo menos os básicos.