A empresa holandesa ASML é o maior fornecedor de scanners de litografia, por isso a procura pelas suas soluções avançadas é muito elevada. No próximo ano, a empresa planeja fornecer aos clientes no máximo 10 equipamentos adequados para a produção de chips de 2 nm. Destas, seis unidades serão recebidas pela Intel, que chama os processos técnicos correspondentes de 20A e 18A.
Fonte da imagem: ASML
Pelo menos, a TrendForce relata isso com referência à mídia sul-coreana. A Samsung Electronics, de acordo com os seus dados, também atua na aquisição de equipamentos especializados ASML, pelo que os interesses da TSMC nesta situação serão menos tidos em conta. Após 2024, o número de scanners de litografia adequados para a produção de 2 nm pela ASML poderá aumentar para 20 anualmente.
Aparentemente, estamos falando dos chamados scanners EUV com alta abertura numérica. Conforme observado anteriormente, a Intel foi uma das primeiras a recebê-los da ASML, embora não planeje utilizá-los nem mesmo como parte da produção em massa usando a tecnologia Intel 18A, mas utiliza este equipamento exclusivamente para fins experimentais. Já no próximo trimestre, a Intel começará a testar a produção de produtos usando a tecnologia de processo “angstrom” 18A, e a produção em massa será lançada até o final de 2024.
A Samsung, que recentemente celebrou um acordo adicional com a ASML, não escondeu a sua intenção de utilizar o futuro centro de investigação na Coreia do Sul para acelerar o desenvolvimento de novas tecnologias, incluindo o processo de 2nm, que deverá ser introduzido na produção em massa pelo final de 2025. A empresa coreana planeja usar equipamentos de litografia de alta abertura numérica ASML na produção de chips de memória DRAM e componentes lógicos.
A TSMC já demonstrou protótipos de produtos de 2nm para grandes clientes como Apple e NVIDIA, e espera introduzir este processo em produção em massa em 2025, conforme planejado originalmente. Até o segundo semestre de 2025, introduzirá a produção de microcircuitos com alimentação pelo verso do wafer de silício em combinação com uma tecnologia de processo de 2 nm, e tais produtos serão produzidos em massa a partir de 2026.