Gregory Bryant, vice-presidente executivo e gerente geral do Intel Client Computing Group, visitou o laboratório de pesquisa da corporação em Israel, onde conheceu os últimos desenvolvimentos. Durante a visita, informações sobre o desenvolvimento da interface Thunderbolt foram divulgadas inadvertidamente.
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De acordo com a Anandtech, o Sr. Bryant tirou uma foto de um estande revelando detalhes sobre a interface de alta velocidade Thunderbolt de próxima geração – ela fala sobre a criação do protocolo Thunderbolt 5. Esta foto foi posteriormente publicada na conta do Twitter de Gregory Bryant, mas depois um tempo ele foi excluído.
A interface atual do Thunderbolt 4, como nos lembramos, foi anunciada pela Intel em julho do ano passado. Ele assume uma largura de banda de até 40 Gbps. A mesma taxa máxima de transferência de dados é fornecida pela interface Thunderbolt 3 da geração anterior.
Para Thunderbolt 5, a julgar pela foto apresentada, há uma duplicação da largura de banda. Os dados podem, teoricamente, ser transferidos em velocidades de até 80 Gbps.
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Para atingir uma taxa tão alta, a modulação de amplitude de pulso PAM-3 será usada. É sobre a forma como os valores “0” e “1” são transmitidos. No caso do PAM-3, podem ser utilizados os sinais “-1”, “0” e “+1”, o que permite a implementação de diferentes combinações.
Também é conhecido que o Thunderbolt 5 permite o uso adicional de infraestrutura baseada em um conector simétrico USB Tipo-C.
O estande do Thunderbolt 5 também declarou que “o chip de teste N6, voltado para a nova tecnologia PHY, está funcionando … mostrando resultados promissores.” Embora seja apenas parte do rótulo, pode-se presumir que, em um nível físico, o Thunderbolt 5 já está sendo testado no laboratório e apresentando os resultados desejados. Uma vez que a designação N6 é comumente usada para a tecnologia de fabricação de 6 nm da TSMC, pode-se presumir que a Intel fez um pedido com a TSMC para a produção de chips de teste Thunderbolt 5.