A litografia ultravioleta ultradura (EUV) pode reduzir significativamente o custo de produção de componentes semicondutores de 7 nm e mais avançados, pelo que as sanções dos EUA contra a China visam limitar o acesso deste último país a tais tecnologias. Acontece que os fabricantes de equipamentos chineses estão criando suas próprias soluções para trabalhar com EUV.
Em qualquer caso, isto pode ser avaliado pelo pedido de patente para “Geradores de radiação ultravioleta extrema (EUV) e equipamento de litografia” apresentado na China pela empresa SMEE de Xangai em março do ano passado. Segundo o South China Morning Post, o documento descreve os princípios dos equipamentos litográficos projetados para trabalhar com fontes de radiação ultravioleta ultradura. As informações sobre o registro de tal pedido de patente só foram conhecidas esta semana.
Até agora, a SMEE só conseguiu criar scanners litográficos adequados para trabalhar com padrões de tecnologia de 28 nm e mais grosseiros. Se uma empresa chinesa dominar a produção de scanners EUV, isso reduzirá significativamente a distância entre os fabricantes chineses de chips e os concorrentes estrangeiros. A líder no fornecimento de equipamentos litográficos é a empresa holandesa ASML. Os fabricantes chineses de chips ainda dependem 99% de fornecedores estrangeiros, incluindo empresas da Holanda, dos EUA e do Japão. Todos os três países limitam o fornecimento de equipamentos EUV à China, tendo os Países Baixos introduzido tais medidas em 2019.
A partir deste mês, as autoridades holandesas exigem que as empresas que operam na jurisdição deste país obtenham licenças de exportação para fornecer peças sobressalentes para equipamentos ASML instalados na China, bem como atualizações de software para sistemas operados por clientes chineses. A manutenção deste equipamento também é virtualmente proibida.
A própria empresa SMEE de Xangai foi incluída na lista de sanções dos EUA em dezembro de 2022, o que a privou da oportunidade de utilizar tecnologias e componentes de origem americana nos equipamentos que estavam sendo criados. Aparentemente, a empresa decidiu criar de forma independente equipamentos para fabricação de chips usando litografia EUV. Este último implica um comprimento de onda do laser de 13,5 nanômetros, que é quase 14 vezes menor que os 193 nanômetros característicos do equipamento DUV. Acredita-se que a SMIC chinesa produz chips de 7 nm para a Huawei usando equipamentos DUV e numerosos e volumosos equipamentos. O produto final é bastante caro devido ao alto índice de defeitos. A transição para equipamentos EUV completos permitiria aos fabricantes chineses de chips economizar tempo e dinheiro ao operá-los.