A Intel e a MediaTek firmaram um acordo estratégico sob o programa Intel Foundry Services (IFS). A Intel lançará chips para MediaTek baseados na tecnologia de processo Intel 16 de 16nm, anteriormente conhecida como 22FFL (FinFET Low Power). É uma tecnologia madura para a produção de microcircuitos de baixa potência.

Fonte da imagem: Intel

Atualmente, a maior parte dos chips MediaTek é produzida nas instalações do fabricante taiwanês contratado TSMC. No entanto, o designer de chips está procurando maneiras de diversificar sua cadeia de suprimentos adicionando fábricas dos EUA e da Europa. A Intel tem fábricas em ambas as regiões, por isso tornou-se um concorrente óbvio e agora um parceiro da MediaTek na resolução deste problema.

A Intel não anunciou quando começarão as primeiras remessas de chips para a MediaTek. No entanto, a empresa observou anteriormente que os primeiros lotes de chips de teste para seus clientes serão lançados este ano e a produção em massa de chips usando a tecnologia de processo Intel 16 começará no início de 2023. A MediaTek entrega mais de 2 bilhões de chips ao mercado todos os anos. Quantos desses chips serão agora produzidos pela Intel permanece um mistério. A Intel diz que não fornece dados de pedidos para seus clientes.

A Intel adaptou o processo Intel 16 adicionando a capacidade de usar ferramentas de design de chip EDA (automação de design eletrônico) de terceiros em suas instalações, que são diferentes das ferramentas de design da própria Intel. Segundo a empresa, isso deve aumentar o interesse de desenvolvedores de chips terceirizados em seus serviços de fabricação por contrato.

A empresa planeja investir US$ 20 bilhões para desenvolver seu programa de fabricação de chips IFS. Entre seus primeiros clientes estão a Qualcomm e a Amazon Web Services (AWS), além do Departamento de Defesa dos EUA. A NVIDIA também começou recentemente a olhar de perto os serviços da Intel.

Recentemente, a Intel adquiriu a Tower Semiconductor, uma veterana na produção de chips especializados baseados em processos técnicos maduros, por US$ 5,4 bilhões; licenciamento de terceiros de sua tecnologia de chipset compatível com x86 e contratou um executivo sênior da TSMC para desenvolver seu programa IFS.

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