A Intel e a United Microelectronics Corporation (UMC) lançarão em conjunto serviços de fabricação contratada para chips usando a tecnologia de processo de 12 nm. As empresas desenvolverão em conjunto uma plataforma de fabricação de semicondutores que terá como alvo os clientes dos setores de comunicações móveis, infraestrutura de comunicações e redes.
Fonte da imagem: Intel
O projeto de longo prazo combinará as capacidades de fabricação em larga escala da Intel nos Estados Unidos e a ampla experiência da UMC em fabricação por contrato para tecnologias de processos maduros. Os clientes da joint venture poderão diversificar suas cadeias de abastecimento às suas custas.
Para produzir produtos de 12 nm, serão utilizadas as instalações de produção em larga escala da Intel nos EUA e a experiência da empresa no desenvolvimento de chips baseados em transistores FinFET. Por sua vez, a UMC oferecerá uma vasta experiência na interação com os clientes, incluindo a preparação de um Kit de Design de Processo (PDK) e assistência direta no lançamento da produção em massa de determinados chips.
A produção acontecerá nas fábricas 12, 22 e 32 do complexo de tecnologia Ocotillo da Intel, no Arizona. Estas fábricas utilizarão equipamentos existentes, o que reduzirá significativamente os requisitos de investimento do projeto. Ambas as empresas fornecerão aos clientes todas as soluções de automação de projeto necessárias e outros recursos. A produção de produtos com tecnologia de 12 nm está prevista para começar em 2027.