A China planeja aumentar a participação de equipamentos para fabricação de chips produzidos localmente para 70% já no próximo ano.

Durante vários anos, os fabricantes chineses de chips estiveram privados do acesso a equipamentos estrangeiros avançados, mas as autoridades do país estão promovendo o desenvolvimento da indústria local, estabelecendo simultaneamente metas de substituição de importações. Por exemplo, na produção de chips que utilizam tecnologias consolidadas, a participação de equipamentos chineses deverá aumentar para 70% até o final do próximo ano.

Esta informação foi divulgada pela TrendForce, citando a Newsswitch. Como mencionado anteriormente, todas as fábricas de chips instaladas na China são atualmente obrigadas a ter pelo menos 50% de equipamentos produzidos localmente. O nível de nacionalização dos equipamentos também determina a extensão dos subsídios do governo chinês para esses projetos. No próximo ano, espera-se que as empresas chinesas que produzem chips utilizando tecnologias consolidadas dependam de equipamentos locais em 70% de sua produção, de acordo com as autoridades chinesas.

Ao mesmo tempo, os fabricantes chineses de equipamentos foram incumbidos de dominar a produção de produtos de 14 nm utilizando essa tecnologia. Empresas locais estão ativamente envolvidas na indústria de litografia chinesa, particularmente na área de equipamentos de limpeza para wafers de silício durante a gravação. A SMEE iniciou a verificação de equipamentos de exposição de fotomáscaras utilizando fontes de laser de fluoreto de argônio de 28 nm. Na área de gravação de wafers de silício, a Naura Technology iniciou a produção em massa de equipamentos para fabricação de chips de 28 nm, e a AMEC espera certificar seus equipamentos de produção de chips de 14 nm nas instalações da SMIC na China.

No final do ano passado, foi noticiado que um chip de 28 nm foi montado na China.Um protótipo de um scanner de litografia EUV de última geração, utilizando componentes recuperados de scanners antigos da empresa holandesa ASML, foi desenvolvido. Empresas chinesas planejam começar a produzir amostras de chips usando esse equipamento em 2028, mas um prazo mais realista seria o final da década. Os equipamentos chineses são validados mais rapidamente do que os equipamentos ocidentais, concluindo o processo em alguns casos em menos de um ano, o que é relativamente rápido para os padrões da indústria. Além disso, a indústria chinesa de semicondutores está substituindo ativamente softwares estrangeiros de projeto de chips por softwares produzidos internamente, o que também é uma parte importante da infraestrutura de fabricação.