Até o momento, a Intel tem sido considerada a principal cliente dos sistemas de litografia EUV de alta abertura numérica (High-NA) ultra-caros da ASML, mas estes têm despertado o interesse da empresa para experimentos preparatórios para a transição para a tecnologia 14A. A própria ASML afirmou que os primeiros produtos fabricados com esses equipamentos serão lançados nos próximos meses.
Fonte da imagem: ASML
Vale lembrar que a Intel começou a adquirir sistemas TwinScan EXE:5000 da ASML, utilizados para prototipagem, em meados de 2023. Posteriormente, reservou todo o fornecimento de scanners ASML dessa classe para 2024 e, até o final de 2025, instalou o primeiro sistema TwinScan EXE:5200, teoricamente adequado para produção em larga escala. Esse equipamento permite uma redução ainda maior nos parâmetros geométricos dos componentes semicondutores, aumentando a densidade de transistores no chip e, consequentemente, o desempenho. O novo scanner é capaz de processar até 220 wafers de silício por hora. É importante ressaltar que a Intel provavelmente não utilizará a tecnologia EUV de alta NA para processar múltiplas camadas de chips simultaneamente na produção em larga escala, mas a introduzirá gradualmente, apenas nas etapas necessárias.
A TSMC está adotando uma abordagem cautelosa em relação aos equipamentos EUV de alta NA, considerando-os muito caros para uso em produção em massa. A Samsung Electronics está tentando acompanhar a Intel e está adquirindo gradualmente scanners ASML semelhantes, assim como sua concorrente SK hynix. Esses scanners litográficos podem ser usados tanto na produção de componentes lógicos quanto na fabricação de chips de memória.
O CEO da ASML, Christophe Fouquet, insinuou isso em um evento do setor organizado pela Imec, da Bélgica: “Nos próximos meses, esperamos ver os primeiros produtos — tanto lógicos quanto de memória — processados em sistemas de alta NA (números aleatórios).” Um sistema litográfico ASML desse tipo custa aos clientes quase US$ 400 milhões.Embora o equipamento em si seja caro para adquirir, ele reduz a necessidade de ferramentas usadas para expor fotomáscaras e também acelera o processo de fabricação de chips.