O novo CEO da Intel, Patrick Gelsinger, decidiu transformar a corporação em uma fabricante contratada séria de componentes de semicondutores. Para atingir esse objetivo, a própria empresa está em processo de reestruturação, e especialistas com experiência em Samsung e Micron são chamados para liderar essa direção.
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O CRN conseguiu acessar um boletim informativo interno da Intel que descreve uma grande transformação corporativa. Sem entrar em detalhes, as divisões responsáveis pelo fornecimento de componentes e sua produção foram submetidas à fusão, embora anteriormente atuassem com certa independência. Essa transformação só reforça a importância da Intel no combate ao déficit de componentes que paralisaram alguns setores da economia.
É natural que o negócio Intel Foundry Services tenha sido fortalecido no nível organizacional como parte da nova estratégia IDM 2.0. O IFS será liderado por Randhir Thakur, que anteriormente era responsável pela coordenação da cadeia de suprimentos. Ele assumirá como presidente da Intel Foundry Services, e Keyvan Esfarjani, que lidera as operações da Intel, assumirá a liderança operacional.
Outra nova estrutura da Intel se chamará Grupo de Planejamento Corporativo, que tratará do planejamento da produção e do abastecimento, bem como da aquisição de matérias-primas e componentes necessários. Esta divisão será chefiada pelo veterano da Intel Stuart Pann com 33 anos de experiência, que deixou sua empresa em 2014, tendo trabalhado na Bossa Nova e como gerente de compras da HP Inc.
A divisão direta da Intel Foundry Services obteve dois imigrantes da Samsung Electronics. No mínimo, Hong Hao, que anteriormente chefiou o negócio de fabricação sob contrato da Samsung na América do Norte, assumiu como vice-presidente corporativo de desenvolvimento de negócios em todo o mundo. As tarefas do Sr. Hao no novo local incluirão a expansão da gama de clientes da Intel na direção da fabricação de componentes por contrato. Lembre-se de que, em um futuro próximo, a empresa se prepara para gastar US $ 20 bilhões na construção de dois novos empreendimentos no Arizona, bem como para anunciar a escolha de um local para um empreendimento contratado na Europa.
Bob Brennan, que também tem 22 anos de experiência na Intel, está voltando da Micron e da Samsung para a empresa. No último, ele foi vice-presidente sênior de novos designs de memória. Em seu novo cargo na Intel, ele se concentrará nas relações com o cliente para Serviços de Fundição.