A TSMC construirá mais duas fábricas de embalagens de chips no sul de Taiwan

\nA demanda por chips para infraestrutura de inteligência artificial cria uma necessidade de expansão da capacidade não apenas de processamento de wafers de silício, mas também de empacotamento e teste de chips. Percebendo isso, a TSMC de Taiwan construirá mais duas instalações de teste e embalagem de chips no sul da ilha.\n\n

\n\nFonte da imagem: TSMC\n\nO Chiayi Technology Park, conforme observado pela Reuters, deve se tornar o maior centro da TSMC em Taiwan para testar e empacotar os chips avançados que a empresa produz para seus clientes. O Ministro da Ciência e Tecnologia de Taiwan, Wu Cheng-wen, disse na cerimônia de inauguração da segunda fábrica de embalagens de chips da TSMC no sul da ilha que a segunda etapa da expansão da capacidade local da empresa envolve a construção de uma terceira e quarta fábricas. A primeira já está produzindo produtos produzidos em massa, e a base da segunda acaba de ser lançada em uma atmosfera cerimonial.\n\nQuando todas as quatro fábricas de embalagens de chips nesta região de Taiwan entrarem em operação, o complexo como um todo será capaz de gerar mais de US$ 9,35 bilhões em receitas anuais e empregar mais de 9.000 pessoas. A TSMC é forçada a expandir ativamente suas capacidades de teste e empacotamento de chips, já que a demanda por produtos avançados é ditada por grandes clientes como a Nvidia, que está aumentando as vendas de aceleradores de IA, mas ainda não consegue superar sua escassez.\n