\nA demanda por chips para infraestrutura de inteligência artificial cria uma necessidade de expansão da capacidade não apenas de processamento de wafers de silício, mas também de empacotamento e teste de chips. Percebendo isso, a TSMC de Taiwan construirá mais duas instalações de teste e embalagem de chips no sul da ilha.\n\n
\n\nFonte da imagem: TSMC\n\nO Chiayi Technology Park, conforme observado pela Reuters, deve se tornar o maior centro da TSMC em Taiwan para testar e empacotar os chips avançados que a empresa produz para seus clientes. O Ministro da Ciência e Tecnologia de Taiwan, Wu Cheng-wen, disse na cerimônia de inauguração da segunda fábrica de embalagens de chips da TSMC no sul da ilha que a segunda etapa da expansão da capacidade local da empresa envolve a construção de uma terceira e quarta fábricas. A primeira já está produzindo produtos produzidos em massa, e a base da segunda acaba de ser lançada em uma atmosfera cerimonial.\n\nQuando todas as quatro fábricas de embalagens de chips nesta região de Taiwan entrarem em operação, o complexo como um todo será capaz de gerar mais de US$ 9,35 bilhões em receitas anuais e empregar mais de 9.000 pessoas. A TSMC é forçada a expandir ativamente suas capacidades de teste e empacotamento de chips, já que a demanda por produtos avançados é ditada por grandes clientes como a Nvidia, que está aumentando as vendas de aceleradores de IA, mas ainda não consegue superar sua escassez.\n