TSMC, Broadcom e NVIDIA formaram uma aliança para colaborar na área de fotônica de silício. A aliança visa avançar nas tecnologias de IA e computação da próxima geração, prometendo uma revolução na eficiência energética e no poder computacional. Os primeiros produtos são esperados para 2025.
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A direção da fotônica de silício já atraiu a atenção de empresas como IBM e Intel, bem como de diversos institutos científicos ativamente engajados em pesquisa e desenvolvimento nesta área. A nova aliança, por sua vez, focará em hardware de IA.
A figura central do novo projeto será a TSMC, que arcará com o principal ônus da pesquisa e desenvolvimento. A empresa planeja empregar aproximadamente 200 de seus funcionários para trabalhar na integração de tecnologias fotônicas de silício em soluções de computação de alto desempenho (HPC). O principal objetivo é criar interconexões ópticas baseadas em silício que possam fornecer taxas de transferência de dados mais altas entre e dentro dos chips. As vantagens da nova abordagem incluem maior alcance de transmissão de dados e redução do consumo de energia.
O vice-presidente da TSMC, Yu Zhenhua, enfatizou que a nova abordagem baseada na fotônica de silício resolverá dois problemas principais: eficiência energética e poder de computação de IA. “Podemos estar à beira de uma nova era”, disse ele, anunciando mudanças dramáticas na indústria. A empresa planeja expandir a capacidade de produção de chips avançados até o final do quarto trimestre de 2024 para atender à crescente demanda dos clientes.
A criação da aliança entre TSMC, Broadcom e NVIDIA abre uma nova página no desenvolvimento de tecnologias fotônicas de silício. Podemos estar a testemunhar o início de uma nova era nos semicondutores, onde a velocidade dos dados e a eficiência energética serão a força motriz do progresso.