No próximo ano, segundo informações não oficiais, a Apple pretende lançar um smartphone que será bem mais fino que o atual iPhone. Para isso, a empresa terá que fazer alguns compromissos em termos de características técnicas, mas a espessura do aparelho será reduzida em um quarto em relação aos modelos atuais.
Fonte da imagem: apple.com
A Apple já começou a reduzir a espessura de seus dispositivos: em maio, o iPad Pro no chip M4 revelou-se radicalmente fino e, em setembro, o relógio inteligente Apple Watch Series 10 “perdeu” significativamente a linha deste ano. dos telefones evitaram esse destino, mas no ano que vem a empresa lançará o ultrafino iPhone 17 Air – dispensará características avançadas, mas demonstrará o novo rumo do design da Apple.
A informação foi mais uma vez confirmada pelo analista da Bloomberg, Mark Gurman, que falou recentemente sobre o sucesso da Apple no projeto de criação de seu próprio modem 5G – a empresa investiu vários bilhões de dólares nisso nos últimos anos. “Este dispositivo será o telefone mais fino da empresa até o momento e mostrará por que a Apple gastou bilhões de dólares para substituir a Qualcomm. Usando seu próprio modem, a Apple será capaz de criar um smartphone que será cerca de 2 milímetros mais fino que o iPhone 16 Pro”, disse Gurman.
Os atuais iPhone 16 e 16 Plus têm 7,80 mm de espessura; A espessura do iPhone 16 Pro e 16 Pro Max é de 8,25 mm. Se você reduzir esses números em 2 mm, o novo dispositivo se tornará mais de um quarto mais fino que os modelos da série Pro e um pouco menor que os modelos básicos. O telefone mais fino da Apple até hoje é o iPhone 6, que tem 6,9 mm de espessura, o que significa que o próximo iPhone 17 Air pode ser ainda mais fino. É possível que os fãs da marca estejam dispostos a abrir mão de características técnicas avançadas para isso.
A recente decisão da Sony de interromper o lançamento de jogos para seus consoles em…
Em junho, as autoridades reguladoras indianas já haviam bloqueado temporariamente o Telegram, alegando a necessidade…
A NVIDIA anunciou discretamente mudanças no licenciamento da plataforma NVIDIA Omniverse. De acordo com a…
Processador Intel Core i5-7400 3.0 GHz / AMD Ryzen 3 1200 3.1 GHz, 16 GB…
A startup americana Ampera anunciou o desenvolvimento do primeiro módulo de reator nuclear impresso em…
A Samsung Electronics está fortalecendo sua posição como um dos principais players no mercado de…