A Wi-Fi Alliance divulgou informações sobre a preparação do smartphone Fairphone de próxima geração. O aparelho, segundo fontes da rede, pode estrear no atual ou no quarto trimestre.
Aqui e abaixo imagens de Fairphone
Vamos lembrá-lo de que a peculiaridade dos dispositivos Fairphone é seu design modular. Os usuários podem alterar os pods da câmera, bateria e outros componentes. Isso torna mais fácil reparar ou atualizar seu dispositivo.
O atual Fairphone 3+ (mostrado em imagens) estreou no final de agosto do ano passado. É lógico supor que o anúncio de um novo smartphone ocorrerá em um futuro muito próximo.
O dispositivo se chamará Fairphone 4. Infelizmente, não há informações sobre as características técnicas do novo item. Mas os dados na base da Wi-Fi Alliance falam do suporte para comunicações celulares de quinta geração (5G). Talvez seja baseado em um dos processadores MediaTek Dimensity ou no chip Qualcomm Snapdragon de gama média com um modem 5G.
Mais informações sobre smartphones modulares estão disponíveis no site do desenvolvedor.
Na Computex 2026, a AMD apresentou o processador Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition, celebrando…
Além do anúncio dos novos processadores, a AMD anunciou o lançamento global da placa de…
Na Computex 2026, a AMD anunciou o processador Ryzen 7 7700X3D, que deverá ser o…
A desenvolvedora Haggard Games (da série "Death to Spies") anunciou "SMERSH: Wolf Hunter", um jogo…
A MSI apresentou o MPG 271KRAW18, o primeiro monitor gamer Mini LED 5K do mundo…
Enquanto políticos de todo o mundo tentam resolver a situação no Oriente Médio, a unidade…