A empresa chinesa Yangtze Memory Technologies (YMTC) lançou oficialmente seu primeiro chip de memória flash de 128 camadas. Isso marca a superação de uma etapa importante nos esforços do país para desenvolver o setor doméstico de semicondutores.
China Daily
A YMTC disse que amostras de seu chip de memória flash NAND 3D de 128 camadas já foram testadas em plataformas de unidades de estado sólido através da colaboração com vários parceiros de controladores. A empresa afirma que seu chip, chamado X2-6070, atingiu a mais alta densidade de dados e capacidade máxima entre todos os chips 3D NAND disponíveis no mercado hoje.
Grace Gong, vice-presidente sênior de marketing e vendas da YMTC, disse que a empresa conseguiu alcançar esses resultados por meio de uma colaboração sem obstáculos com parceiros globais da indústria, além de uma impressionante contribuição dos funcionários. “Com o lançamento do Xtacking 2.0, o YMTC está pronto para construir um novo ecossistema de negócios no qual nossos parceiros podem usar seus pontos fortes e alcançar resultados mutuamente benéficos”, acrescentou o chefe.
A arquitetura Xtacking foi o próprio desenvolvimento da empresa e permitiu a criação de chips NAND de 64 camadas – sua produção em massa começou no ano passado. Segundo a empresa, a tecnologia Xtacking foi atualizada para a versão 2.0, o que oferece inúmeras vantagens para a família de produtos de 128 camadas.
“Esses chips serão inicialmente usados em unidades de estado sólido de nível de consumidor e, finalmente, serão distribuídos para servidores e data centers de classe empresarial para atender a diferentes necessidades de armazenamento na era 5G e AI”, disse Gong.
A YMTC é uma divisão do gigante chinês de semicondutores Tsinghua Unigroup e é um elo fundamental na estratégia do governo chinês para reduzir sua forte dependência da indústria de semicondutores no exterior.
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